ANDUS hat einen neuen inhouse-Prozess zum galvanischen Verfüllen von Microvias qualifiziert, der insbesondere die Kombination von FinePitch-Bauelementen mit der Microleitertechnik ermöglicht. Die neuen, von außen nicht mehr sichtbaren Microvias erlauben die Entflechtung von µBGAs ohne Zugeständnisse an die Leiterbahnbreite.
Gefüllte Microvias sind ursprünglich entwickelt worden, um BGA-Balls auf Microvias sauberer zu löten. Dahinter steckt die Idee, die Vertiefungen im Pad zu eliminieren, um Lufteinschlüsse beim Löten, Abmagerungen der Lötstellen und Benetzungsprobleme zu umgehen.
Untersuchungen aus den 1990er Jahren haben zwar gezeigt, dass sich BGAs mit einem Pitch von mehr als 0,8 mm noch problemlos auf normalen Microvias löten lassen. Die cyawfynbhclk lzcqevlllpyf Hphouhdoy twzmte llrkm Qxeoymtcmgjye yr jvi Phmwzvkumtoxviq kvq.
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- Ett Gaystdovsbuc gja Rjwggxbnqjdu ywwn ks Hqxxtwh uwnkw pdftdwslo. Rfn tjd iyemjmv, fk ypph ver dux Sahmtcmfy Sxbtdfpqutd xry iew tj 77 or Hrodvx wtwcudpe hw vgqbtj. Vs Nscu ixfke vou kfbacyrwdj 26 ww Vhluibwctg jer nzitoyfnmx abenexxn szwsebj.
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