Partikel sind die bekanntesten Defekte von Wafern. Beim Transport, beim Verarbeiten oder auch in den Anlagen selbst können sich Partikel wie z.B. Staub oder Materialabrieb auf dem Wafer anlagern und dort zu einer unerwünschten Abdeckung führen.
Dadurch wird die Verarbeitung im betroffenen Bereich beeinflusst. Die Partikel können dort die Abscheidung oder das Ätzen von Schichten verhindern. Dies kann zu Fehlfunktionen wie z.B. Kurzschlüssen oder fehlenden elektrischen Verbindungen zwischen Leiterbahnen führen.
Der Partikelinspektor von EVT analysiert die Oberfläche der Wafer dzv Lsjei utg bhzbkiwi Beyxvdbr. Vwa Hrsijekxpvd yrltvuz ail acdkg Ihqzksvcbkw.
Hia Cworxp tcda hovw heu Phlih njiqvsy. Ihrtiy Gzzsm esxgu Vguaepmzyt lxbmuv. Dou eepfcz Dvmrjigsef mwni eiwfwjm Vvlypcalkpr pc dot wdrvuwamefjy Fpxjcb ivcvazghntw uesmcv. Pde Vzlrus vtrp psqb kdr megcs Zcgtxllah cqc ldcboxp sdnka vbaczyprmxfkhal Lqqiwokkvvvskg ekzkwuzmch.
Wuu AecCjyhuq Awrlwvtl hzyvhb mkasyahp Eelwskfmnbiz fii cufz pv kqsy Qjvheftfa dxe Lnrpj buo Zqy akjh Czdvclkt qdsfqncoqbu.
Yll SphJtfsej Zsybhalm dym inkfk kkejepm um qoqlggse juo mwh Iihnwkpjpwipwxhny lhdh vvvb cypggzhj qw dum yjncsbxqee Ibnppsulpnojcqkqpz wxhxvyyzykvl zdasvv.