Unter dem Motto „mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“ stand die 27. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bremen. Vom 26. bis 27. September 2019 konnten sich über 300 Teilnehmer über den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informieren.
In den Themenfeldern Management, Design, Fertigung und Test sowie Zukunft der Leiterplatte boten 45 Vorträge den Besuchern Informationen über Entwicklungen in der Elektronikindustrie. „Mit der jährlich stattfindenden FED-Konferenz unterstützt der FED die Branche dabei, technische Herausforderungen zu meistern, Unternehmensprozesse zu steuern und letztendlich wettbewerbsfähig zu bleiben“, so Christoph Podimncr, CEG-Nskfgxugscuyqff.
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