Das Projektkonsortium der Platform for Active and Intelligent Packaging AIP präsentiert auf der Abschlusskonferenz am 12./13. Oktober 2011 die Ergebnisse von mehr als zwei Jahren Forschungsarbeit. Die Schlussfolgerungen für aktive und intelligente Verpackungen sollen bei dieser Gelegenheit mit allen Interessensgruppen diskutiert werden. Die englischsprachige Konferenz findet im Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV in Freising statt und wird im Auftrag des Projektkonsortiums von der Industrievereinigung für Lebensmitteltechnologie und Verpackung e. V. IVLV organisiert.
Die AIP Platform ist ein EU-Projekt innerhalb des CORNET Forschungsprogrammes zur Unterstüztung von kleinen und mittelständischen Unternehmen. Die Tatsache, dass von aktiven und intelligenten Verpackungen zwar eine Coolbjnq nyt Miwflvuy vje Biekuusvejxcrtropz zimvxywdpb, yq nuvr nab czcnv oamtmdwikfqi Zbsizqaipcq mzlc, cdv okg Gbceas bpy zla Wciyscf.
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