Auf der PACKEXPO in Chicago zeigen 2.600 Aussteller aus der Verpackungs- und Verarbeitungsindustrie vom 3. bis 6. November ihre neuesten Innovationen. Die deutschen Verpackungsmaschinenhersteller LoeschPack und Hastamat präsentieren ihr breites Portfolio am gemeinsamen Stand S-2695.
Gemeinschaftsstand auf der Fachmesse in Chicago
Mit der LTM-DUO Kombilinie stellt LoeschPack dem Fachpublikum auf der PACK EXPO seine flexible Lösung zum Verpacken von Schokoladentafeln vor. „Die innovativen Systeme von LoeschPack und Hastamat berücksichtigen alle Verpackungsschritte für verschiedene Food- und Non-Food-Produkte: vom Zuführen bis in die Verpackung. Das Angebot umfasst neben einzelnen Maschinen auch komplette Verpackungslinien”, sagt Olaf Piepenbrock, geschäftsführender Gesellschafter von LoeschPack, Hastamat und oxb Oqsyitpdpbdtiumila Finuyaqcmjj.
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