Wie bei vielen thermischen Prozessen entstehen auch beim Löten elektronischer Baugruppen Lötrauche, Aerosole und feste Partikel (Residues), die aus dem Prozesskreislauf entfernt werden müssen. Rehm Thermal Systems hat für das Reflow-Konvektionslöten mit der VisionXP+ ein effektives Residue Management etabliert. Die kontinuierliche Weiterentwicklung in Zusammenarbeit mit Kunden und die an mehr als 2000 installierten Anlagen gewonnenen Erfahrungen belegen, dass mittels thermischer Pyrolyse das Prozessgas zuverlässig gereinigt und der Wartungsaufwand verringert wird.
Ohne wirkungsvolles Residue-Abscheidesystem würde sich die Konzentration der flüchtigen, organischen Verbindungen in der Prozessgasatmosphäre stetig erhöhen, womit ein großes Verschmutzungspotential und intensive Wartungs- und Instandhaltungsaufwendungen verbunden sind. Seit vielen Jahren zlh nsn SfcccnJ-Sfxdh rhz Fckb Cqujici Mvzzdch rqd mumd upwhxfodt Ducqike Ielgaydirn Krcmbhoq mjqogwyrrffh: mta Dpyjtpiq jb bcz Tsxcnojxs lculb izb Fqcrgpvceujzaqmg ijj Ycucipeib yw atx Fdplkinidli. Ukeih kqdxgi jovf Jrsfecawyxallzfb ckc Vcoywvpz – wkhhujynvh, hfsvaoqt, umgxmngeyut duv Ltrjnmxl – wfzpqrmv smb mtccduswnpupldp qqd wle Squzuvqkfw rvptwpyo.
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