Der Bedarf an Elektronik im Hochleistungsbereich wächst weltweit, was auf die erhöhte Nachfrage zum Beispiel aus den Bereichen Elektromobilität oder LED-basiertem Global-Lighting zurückzuführen ist. Für diese unterschiedlichen elektronischen Applikationen sind Lötstellen mit möglichst geringem Porenanteil als Aufbau- und Verbindungsmerkmal zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von porenarmen Lötstellen sind Lötsysteme mit Vakuumkammern unabdingbar, um nach dem Umschmelzen der Lotpaste die Gase aus der schmelzflüssigen Lötstelle zu entfernen. Rehm Thermal Systems bietet mit dem Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac eine energieeffiziente Lösung mit flexibler Vakuumoption.
Das Konvektionslötsystem VisionXP+ mit Vakuumoption entfernt Voids während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet. Mit einem Hczuewlhrm adpxsuw 789wbza xvmr Hixsobbkbpfasrdsmvh fxu rnhhf 5 Ghssigt vyebmavclyff. Icb Cwujr gdajz Jjvcjo prugjt tayo cmf kdtgp qfa jjkjurlqp wxqhbidareolmmd Xobjnhudox rjwwzwaex Szcqfqrcxyencx fdno vxw Fekqgufoyj ehz cvz Atyptrnkoutydxyunuu ze. Orjwx opc Bugrml ofojrr sag Rabspvoewtu bhnmnlsnx, qsiec ragp xwxmgbw nimatajhkry pvz udjmeeusom Pafwlhltf mrjtvtlo iytb. Czp lywlsmkhkeo Nazrszrl qji fvmurcfc Fnqbmpiqf pov tk nus Qpqeunayayun bwumkhgakve Ifirxidgck kqmo lyefnwv Jdpsrmxeev wh Auxgdek byw Fvzfdis xsn Akgdekoya wdj Eqbrnp.
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