Die Infineon Technologies AG und die Schweizer Electronic AG arbeiten gemeinsam an einem innovativen Ansatz zur Steigerung der Effizienz von Siliziumkarbid (SiC)-Chips. Dazu entwickeln die Partner eine Lösung, um 1200-V-CoolSiC™-Chips von Infineon direkt in Leiterplatten (PCB) einzubetten. Durch einen höheren Wirkungsgrad können so die Reichweite von Elektroautos erhöht und die Gesamtsystemkosten gesenkt werden.
Beide Unternehmen haben das Potenzial des neuen Ansatzes bereits unter Beweis gestellt: Sie konnten einen 48 V MOSFET in eine Leiterplatte (PCB) einbetten. Das führte zu einer Leistungssteigerung von 35 Prozent. SCHWEIZER trägt zu diesem Erfolg mit seiner innovativen p² Pack®-Lösung bei, die das Einbetten von Leistungshalbleitern yu Rsfoclnbvwdzp hxrzfwhvun.
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