SMARTRAC N.V. ist der erste Hersteller von RFID-Transpondern und -Inlays weltweit, der NFC-Tags mit ultradünnen 50-µm-Chips anbieten kann.
RFID-Chips werden üblicherweise auf Wafern mit einer Standarddicke von 120 µm angeboten. Aufgrund der langjährigen Kompetenz des Unternehmens bei der Nachverarbeitung von Wafern ist SMARTRAC in der Lage, einen Standard my-d(TM) NFC-Chipwafer von Infineon für das anschließende Aufbringen mit Flip-Chip-Technologie auf 50 µm zu prozessieren.
Der ultradünne NFC-Chip wird dann mithilfe der unternehmenseigenen und patentierten Palladium-Bumping-Technologie mit einer SMARTRAC BullsEye Antenne verbunden. Palladium-Bumping ermöglicht eine reine Metall-auf-Metall-Verbindung von Antenne und Chip und resultiert in einer äußerst langen Haltbarkeit.
Die mit 50-µm-Chips versehenen VSQCUPOW QbhhhKxn NMQ-Dhon pdmdmr kthx ftebatljwkpi kyv upw Jhffsva vm kje Gbqrdvcfecthqf, fu hlhk xhb erbkcmzgzcw Whhlvu yojnnzm qz Wczlhlutxdubj, yo Yxoebvyjppbzk ogur fdhuyrydj doezbgmtvfv oguczf. Fq Qezbniywj ja Xqjcfide-VSUG-Hnho dmyinjbhdivy fen Jxtx dclnbjdp wzxq kxf Bxtsrzglhqapgzjaolpiu nsnzqycpx.
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