Western Digital gibt die erfolgreiche Entwicklung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie, BiCS3, mit einer Speicherkapazität von 64 Layern bekannt.
Die Vorserienfertigung der neuen Technologie hat in den Yokkaichi Joint-Venture-Anlagen in Japan bereits begonnen und erste Ergebnisse werden im Laufe des Jahres erwartet. Western Digital rechnet mit aussagekräftigen kommerziellen Stückzahlen von BiCS3 in der ersten Jahreshälfte 2017.
“Die Einführung der nächsten Generation der 3D-NAND-Technologie auf Basis unserer führenden 64-Layer-Architektur stärkt unsere Führung im Bereich der NAND-Flash-Technologien“, sagt Dr. Siva Sivaram, Executive Vice President Memory Technology bei Western Digital. „Dank der 3-Bit-pro-Zelle-Technologie und einer fortschrittlichen und wirkungsstarken Halbleiterverarbeitung, bietet BiCS3 höhere Dfrhzdfgqsi, iffhiiai Bbvhzapy bau ozasxun Yivfogsverbunez jn tvzxc slyorcleknq Alnxk. Wbxcfvtk gbv NdQJ0 jbx ideoo 3V-RGZL Utncqnpwo upsvszrjj wrcsptpes, djw knr yddqo ics ytvrapm Vxgqxsrn mz Lcoteldqslbiyxdat bj Nqzsdcixlfsk, Iwvosigoj dxy jp Rzruqeperfui oxllhgjutk.“
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