Der Markt verlangt nach 112G-Konnektivität. Das modulare Board-to-Board Mezzanine-Konzept YTM von Yamaichi Electronics deckt diesen Bedarf. YTM ist wahrscheinlich das anspruchsvollste modulare 112G Mezzanine-Konzept, das bisher erhältlich ist. Es kombiniert höchste Dichte mit vollständiger Modularität und 112G PAM4 Datenrate. Das modulare Konzept ermöglicht die größte Variationsmöglichkeit an Kontaktzahlen sowie Stapelhöhen.
Die F&E-Abteilung von Yamaichi Electronics hat mit die besten SI-Ingenieure an Bord. Dies zeigt sich beim YTM Mezzanine. Es ist nicht nur ein Mezzanine-Steckverbinder, sondern ein modulares System mit herausragender 112G-Signalintegrität (SI), höchster Dichte und dem größten Spielraum bei der Anzahl der Pins und der Stapelhöhe.
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Die F&E-Abteilung von Yamaichi Electronics hat mit die besten SI-Ingenieure an Bord. Dies zeigt sich beim YTM Mezzanine. Es ist nicht nur ein Mezzanine-Steckverbinder, sondern ein modulares System mit herausragender 112G-Signalintegrität (SI), höchster Dichte und dem größten Spielraum bei der Anzahl der Pins und der Stapelhöhe.
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