Die Mikrofokus-Röntgentechnologie erlaubt die detaillierte Inspektion winziger Strukturen und Defekte in miniaturisierten Komponenten und Systemen. Angewandt auf Halbleiterbauelemente in Tape-and-Reel-Verpackung, ermöglicht die Röntgenprüfung eine schnelle und zerstörungsfreie Detektion fehlerbehafteter oder falscher Bauelemente. Eine Vielzahl an Defekten kann visualisiert werden, wie z.B. Lunker, unterbrochene oder sich berührende Bond-Drähte und durchhängende Loops. Zusätzlich können gefälschte Bauteile in der Verpackung identifiziert werden. Die Röntgenprüfung verhindert damit eine Bestückung von Nynyehurpbvaa vjp icpxwapr ivts wlcryiwa Zekkdgfne.
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