Atlantik Elektronik, Anbieter innovativer Embedded-Lösungen, präsentiert die neue HyperRAM® Speicherfamilie von Winbond, einem der weltweit führenden Anbieter von Halbleiterspeicher-Lösungen.
Mit dem rasanten Aufstieg der Automobilelektronik, von Industrie 4.0 und den Smart Home Anwendungen benötigen die neuen IoT Geräte sowie Mensch-Maschine-Schnittstellengeräte, die häufig mit Touchpanels als grafische Bedienoberfläche arbeiten, leistungsfähigere Edge-Computing-Funktionen für die Bildverarbeitung und Spracherkennung.
Daher entsteht gerade eine Markt für eine neue Generation von MCUs mit höherer Leistung und geringerem Stromverbrauch, um der Nachfrage gerecht zu werden. Um eine lange Batterielebensdauer zu erreichen, müssen außer der MCU auch die übrigen Peripheriebauteile energiesparend sein. Exakt darauf zielen die HyperRAMs® ab. HyperRAM®, unterstützen die HyperBus®-Schnittstelle.
Eine geringe Zahl von Anschlüssen, eine niedrige Leistungsaufnahme und eine einfache Steuerung sind die drei wichtigsten Merkmale der HyperRAM® Bauteile, um die Leistung der Endgeräte wesentlich zu verbessern.
Winbond Electronics HyperRAM® sind in BGAs mit 24 Anschlüssen (Automotive Grade, 6 mm x 8 mm), in BGAs mit 49 Anschlüssen (4 mm x 4 mm) und als DiE lieferbar.
Ein Beispiel hierfür sind die 64-Mb-HyperRAM® von Winbond, dessen Leistungsaufnahme im Standby 90 µW bei 1,8 V beträgt. Ein SDRAM mit gleicher Kapazität nimmt um die 2000 µW bei 3,3 V auf. Im Hybrid-Sleep-Modus braucht es sogar nur 45 µW bei 1,8 V. Das ist sehr viel weniger als ein SDRAM im Standby-Modus benötigt. Kommt ein Low-Power-SDRAM zum Einsatz, so nimmt es immer noch mehr Platz auf der Leiterplatte ein als ein HyperRAM®.
Weil das HyperRAM® nur 13 Signalanschlüsse hat, vereinfacht sich auch das Design der Leiterplatte. Bei der Entwicklung der Endprodukte stehen also mehr Anschlüsse der MCU für andere Zwecke zur Verfügung oder es kann eine preiswertere MCU mit weniger Anschlüssen eingesetzt werden.
Die einfachere Steuerschnittstelle ist ein weiteres Merkmal von Winbonds HyperRAM®. HyperRAM® basiert auf der pSRAM-Architektur und sorgt damit für den eigenen Refresh. Zudem kann es automatisch in den Standby-Modus zurückkehren. Deshalb eignet es sich gut für den Einsatz als Systemspeicher. Darüber hinaus vereinfacht sich auch die Entwicklung von Firmware und Treibern.
32-Mb-HyperRAM® sind bereits in Serienproduktion und die 64- sowie 128 Mb-HyperRAM® werden voraussichtlich im ersten Quartal 2020 in Serienproduktion gehen und sind dann auch bei Atlantik Elektronik verfügbar.
Mit dem rasanten Aufstieg der Automobilelektronik, von Industrie 4.0 und den Smart Home Anwendungen benötigen die neuen IoT Geräte sowie Mensch-Maschine-Schnittstellengeräte, die häufig mit Touchpanels als grafische Bedienoberfläche arbeiten, leistungsfähigere Edge-Computing-Funktionen für die Bildverarbeitung und Spracherkennung.
Daher entsteht gerade eine Markt für eine neue Generation von MCUs mit höherer Leistung und geringerem Stromverbrauch, um der Nachfrage gerecht zu werden. Um eine lange Batterielebensdauer zu erreichen, müssen außer der MCU auch die übrigen Peripheriebauteile energiesparend sein. Exakt darauf zielen die HyperRAMs® ab. HyperRAM®, unterstützen die HyperBus®-Schnittstelle.
Eine geringe Zahl von Anschlüssen, eine niedrige Leistungsaufnahme und eine einfache Steuerung sind die drei wichtigsten Merkmale der HyperRAM® Bauteile, um die Leistung der Endgeräte wesentlich zu verbessern.
Winbond Electronics HyperRAM® sind in BGAs mit 24 Anschlüssen (Automotive Grade, 6 mm x 8 mm), in BGAs mit 49 Anschlüssen (4 mm x 4 mm) und als DiE lieferbar.
Ein Beispiel hierfür sind die 64-Mb-HyperRAM® von Winbond, dessen Leistungsaufnahme im Standby 90 µW bei 1,8 V beträgt. Ein SDRAM mit gleicher Kapazität nimmt um die 2000 µW bei 3,3 V auf. Im Hybrid-Sleep-Modus braucht es sogar nur 45 µW bei 1,8 V. Das ist sehr viel weniger als ein SDRAM im Standby-Modus benötigt. Kommt ein Low-Power-SDRAM zum Einsatz, so nimmt es immer noch mehr Platz auf der Leiterplatte ein als ein HyperRAM®.
Weil das HyperRAM® nur 13 Signalanschlüsse hat, vereinfacht sich auch das Design der Leiterplatte. Bei der Entwicklung der Endprodukte stehen also mehr Anschlüsse der MCU für andere Zwecke zur Verfügung oder es kann eine preiswertere MCU mit weniger Anschlüssen eingesetzt werden.
Die einfachere Steuerschnittstelle ist ein weiteres Merkmal von Winbonds HyperRAM®. HyperRAM® basiert auf der pSRAM-Architektur und sorgt damit für den eigenen Refresh. Zudem kann es automatisch in den Standby-Modus zurückkehren. Deshalb eignet es sich gut für den Einsatz als Systemspeicher. Darüber hinaus vereinfacht sich auch die Entwicklung von Firmware und Treibern.
32-Mb-HyperRAM® sind bereits in Serienproduktion und die 64- sowie 128 Mb-HyperRAM® werden voraussichtlich im ersten Quartal 2020 in Serienproduktion gehen und sind dann auch bei Atlantik Elektronik verfügbar.
