Das Value-Paket beinhaltet robuste Montageoptionen für das COM- und Carrier-Bundle, aktive und passive Kühloptionen, ein optionales Conformal Coating zum Schutz vor Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation, eine Liste empfohlener Carrierboard-Auslegungen und – für höchste Zuverlässigkeit – schock- und vibrationsresistente Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich. Dieses beeindruckende technische Feature-Set wird durch ein umfassendes Service-Angebot ergänzt, das Schock- und Vibrationstests für kundenspezifische Systemdesigns, Temperatur-Screening- und High-Speed Signal-Compliance-Tests sowie Design-in-Services und alle erforderlichen Schulungen umfasst, die den Einsatz der Embedded Computer-Technologien von congatec vereinfachen.
Die Vorteile im Detail
Basierend auf den neuen stromsparenden High-Density Intel® Core® SoCs der 11. Generation bieten die neuen Module im Vergleich zu den Vorgängermodellen eine deutlich höhere CPU-Performance und eine fast 3-fach höhere GPU-Leistung sowie State-of-the-Art PCIe Gen4 Unterstützung. Anspruchsvollste Grafik- und Datenverarbeitungs-Workloads profitieren von bis zu 4 Kernen, 8 Threads und bis zu 96 Grafik Execution Units für massiv-parallelen Verarbeitungsdurchsatz in ultra-robuster Auslegung. Die integrierte Grafik unterstützt nicht nur 8k-Displays oder 4x 4k; sie kann auch als parallele Verarbeitungseinheit für Convolutional Neural Networks (CNN) oder als KI- und Deep-Learning-Beschleuniger eingesetzt werden. Die in der CPU integrierte Intel AVX-512-Befehlseinheit mit Unterstützung für Vector Neural Network Instructions (VNNI) ist ein weiteres Funktionselement der Plattformen zur Beschleunigung von KI-Anwendungen. Mit dem Intel OpenVINO™ Software-Toolkit, das optimierte Aufrufe für OpenCV, OpenCL™-Kernel und andere Industrie-Tools und -Bibliotheken enthält, können Workloads über CPU-, GPU- und FPGA-Recheneinheiten erweitert werden, um KI-Workloads zu beschleunigen – einschließlich Computer-Vision, Audio und Spracherkennungssystemen.
Die TDP ist von 12 W bis 28 W skalierbar und ermöglicht vollständig geschlossene Systemdesigns mit rein passiver Kühlung. Die beeindruckende Performance des ultra-robusten COM Express Typ 6 Moduls conga-TC570r ist in einem echtzeitfähigen Design verfügbar und unterstützt Time Sensitive Networking (TSN), Time Coordinated Computing (TCC) und den Hypervisor von RTS Real-Time Systems für den Einsatz von virtuellen Maschinen und die Konsolidierung von Workloads in Edge-Computing-Szenarien.
Die ultrarobusten COM Express Compact Type 6 Module mit Intel® Core® Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) sind in den folgenden Standardkonfigurationen erhältlich. Anpassungen sind auf Anfrage möglich.
Weitere Informationen zum neuen conga-TC570r COM Express Compact Modul unter: www.congatec.com/de/products/com-express-type-6/conga-tc570r/
Informationen zu weiteren Intel Tiger Lake Lösungen von congatec unter: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/