Die Nachfrage nach Touch Displays für den professionellen/industriellen Bereich steigt auch weiterhin kontinuierlich an. Um diesen wachsenden und sehr unterschiedlichen Bedarf, wie beispielsweise Stückzahlen, Diagonale, Technologie etc. zu decken, erweitert DATA MODUL das Angebot an Bonding-Technologien, um ein weiteres Verfahren: das Hybrid-Bonding.
Diese Technologie ist neu auf dem Markt und DATA MODUL europaweit einer der ersten Anbieter für die Industrie. Am Produktionsstandort Weikersheim hat der Display-Experte dafür nun seit Mai 2019 erfolgreich eine vollautomatische Hybrid Bonding Maschine in den erweiterten Reinraum implementiert und im Betrieb.
Im klassischen Bonding Prozess werden Touch, Glas und Display flüssig oder trocken (voll)-automatisch, verklebt und final ausgehärtet. Beim Hybrid-Bonding handelt es sich um eine weiterentwickelte Kombination aus den bewährten LOCA (flüssig) und OCA (trocken Lamination) Technologien. Die Vorteile der beiden klassischen Methoden wurden dabei kombiniert und potenziert.
Hybrid Bonding eignet sich aus Budgetsicht und auf Grund der Rüstzeiten besonders für hochvolumige Projekte. Mit dem Verfahren vergrößert der Münchener Displayspezialist das Angebot an Displayoptimierung für seine Industriekunden und bietet in-house die größte Varianz an Bondingverfahren.
Des Weiteren werden OCA und LOCA Bonding Maschinen an den Produktionsstandorten zusätzlich ausgebaut. Damit stellt DATA MODUL europaweit die höchste Produktionsflexibilität bei Industrieprojekten sicher.
Weitere Informationen zu allen Bonding Technologien finden Sie unter: https://www.data-modul.com/optical-bonding
Diese Technologie ist neu auf dem Markt und DATA MODUL europaweit einer der ersten Anbieter für die Industrie. Am Produktionsstandort Weikersheim hat der Display-Experte dafür nun seit Mai 2019 erfolgreich eine vollautomatische Hybrid Bonding Maschine in den erweiterten Reinraum implementiert und im Betrieb.
Im klassischen Bonding Prozess werden Touch, Glas und Display flüssig oder trocken (voll)-automatisch, verklebt und final ausgehärtet. Beim Hybrid-Bonding handelt es sich um eine weiterentwickelte Kombination aus den bewährten LOCA (flüssig) und OCA (trocken Lamination) Technologien. Die Vorteile der beiden klassischen Methoden wurden dabei kombiniert und potenziert.
Hybrid Bonding eignet sich aus Budgetsicht und auf Grund der Rüstzeiten besonders für hochvolumige Projekte. Mit dem Verfahren vergrößert der Münchener Displayspezialist das Angebot an Displayoptimierung für seine Industriekunden und bietet in-house die größte Varianz an Bondingverfahren.
Des Weiteren werden OCA und LOCA Bonding Maschinen an den Produktionsstandorten zusätzlich ausgebaut. Damit stellt DATA MODUL europaweit die höchste Produktionsflexibilität bei Industrieprojekten sicher.
Weitere Informationen zu allen Bonding Technologien finden Sie unter: https://www.data-modul.com/optical-bonding
