EFCO, einer der führenden Hersteller und Integratoren von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt neu entwickelte Steckverbindungen nach den MXM-2.0, MXM-3.0 sowie COM-HPC-Standards vor. Die Palette umfasst insgesamt 17 Ausführungen mit unterschiedlichen Abständen und Kontaktmaterialien. Alle Produkte sind ab Lager Deutschland lieferbar. Das eigene Baukastensystem nutzt EFCO selbst für einige seiner IPC-Baureihen.
Seit über 20 Jahren fertigt EFCO nicht nur Modulcomputer, sondern liefert auch das entsprechende Zubehör wie Gehäuse, Kühllösungen, Steckverbinder oder Abstandsbolzen dafür. Aus diesem Systembaukasten bedient sich EFCO selbst, beispielsweise für seine Smart-U-Serie an kompakten und lüfterlosen IPCs.
Die 400-poligen COM-HPC-Steckverbinder sind für die hohe erforderliche Performance standardmäßig mit 25 µm (10µ”) Goldauflage ausgestattet. Verfügbar sind sie in drei Versionen, als Einzelstecker sowie als Board-to-Board-Steckverbinder mit 5 bzw. 10 mm Abstand.
Smarc-Steckverbinder weisen 314 Pole auf und folgen mechanisch wie elektrisch dem MXM-3.0-Standard, sind also z.B. auch für Grafikkarten einsetzbar. EFCO bietet sie in sechs unterschiedlichen Ausführungen an, für Board-to-Board-Abstände von 2,7, 5,2, 5,5, 7,5 und 7,8 mm. Je nach Anforderungen sind die einzelnen Kontakte vernickelt oder mit 25 µm (10µ”) Goldauflage versehen.
Die MXM-2.0-Steckverbinder für Modulcomputer nach dem Qseven Standard sind 230-polig. Lieferbar sind sie in acht unterschiedlichen Ausführungen, zum einen für Board-to-Board-Abstände von 2,7, 5,0 und 7,0 mm, zum anderen mit Goldauflagen von 8 µm (3 µ”), 25 µm (10 µ”) oder 76 µm (30 µ”).
Gold als Kontaktmaterial sorgt für geringste elektrische Übergangswiderstände sowie sehr geringe parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, damit über jeden einzelnen Steckkontakt höchste Frequenzen bzw. Taktraten bis weit in den GHz-Bereich hinein möglichst verlustfrei übertragen werden können. Als Kontaktmaterial ist Gold auch ideal geeignet, wenn Module öfter gesteckt werden, oder - wie bei High-End-Grafikkarten - über die Steckverbinder auch höhere Ströme zuverlässig und so gut wie verlustfrei fließen sollen.
Bezüglich der Auslegung arbeitet EFCO intensiv mit europäischen und asiatischen Modulentwicklern und -herstellern zusammen. Entsprechend stehen zahlreiche Werkzeuge, wie etwa für Steckverbinder nach dem MXM 2.0 Standard, im Eigentum von EFCO. Die Fertigung selbst erfolgt bei spezialisierten und entsprechend qualifizierten Herstellern, wie Samtech, ACES oder Foxconn. So ist gewährleistet, dass alle Fertigungsprozesse gemäß ISO 9001 sowie ISO 13485 zertifiziert und qualifiziert sind.
Weitere Informationen unter: www.efcotec.de
Hinweis an die Redakteure: Bitte verweisen Sie nicht auf www.efcotec.com. Diese Seite ist nur in englischer Sprache verfügbar und zeigt u.a. Produkte, welche nicht für Europa bestimmt sind.
Seit über 20 Jahren fertigt EFCO nicht nur Modulcomputer, sondern liefert auch das entsprechende Zubehör wie Gehäuse, Kühllösungen, Steckverbinder oder Abstandsbolzen dafür. Aus diesem Systembaukasten bedient sich EFCO selbst, beispielsweise für seine Smart-U-Serie an kompakten und lüfterlosen IPCs.
Die 400-poligen COM-HPC-Steckverbinder sind für die hohe erforderliche Performance standardmäßig mit 25 µm (10µ”) Goldauflage ausgestattet. Verfügbar sind sie in drei Versionen, als Einzelstecker sowie als Board-to-Board-Steckverbinder mit 5 bzw. 10 mm Abstand.
Smarc-Steckverbinder weisen 314 Pole auf und folgen mechanisch wie elektrisch dem MXM-3.0-Standard, sind also z.B. auch für Grafikkarten einsetzbar. EFCO bietet sie in sechs unterschiedlichen Ausführungen an, für Board-to-Board-Abstände von 2,7, 5,2, 5,5, 7,5 und 7,8 mm. Je nach Anforderungen sind die einzelnen Kontakte vernickelt oder mit 25 µm (10µ”) Goldauflage versehen.
Die MXM-2.0-Steckverbinder für Modulcomputer nach dem Qseven Standard sind 230-polig. Lieferbar sind sie in acht unterschiedlichen Ausführungen, zum einen für Board-to-Board-Abstände von 2,7, 5,0 und 7,0 mm, zum anderen mit Goldauflagen von 8 µm (3 µ”), 25 µm (10 µ”) oder 76 µm (30 µ”).
Gold als Kontaktmaterial sorgt für geringste elektrische Übergangswiderstände sowie sehr geringe parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, damit über jeden einzelnen Steckkontakt höchste Frequenzen bzw. Taktraten bis weit in den GHz-Bereich hinein möglichst verlustfrei übertragen werden können. Als Kontaktmaterial ist Gold auch ideal geeignet, wenn Module öfter gesteckt werden, oder - wie bei High-End-Grafikkarten - über die Steckverbinder auch höhere Ströme zuverlässig und so gut wie verlustfrei fließen sollen.
Bezüglich der Auslegung arbeitet EFCO intensiv mit europäischen und asiatischen Modulentwicklern und -herstellern zusammen. Entsprechend stehen zahlreiche Werkzeuge, wie etwa für Steckverbinder nach dem MXM 2.0 Standard, im Eigentum von EFCO. Die Fertigung selbst erfolgt bei spezialisierten und entsprechend qualifizierten Herstellern, wie Samtech, ACES oder Foxconn. So ist gewährleistet, dass alle Fertigungsprozesse gemäß ISO 9001 sowie ISO 13485 zertifiziert und qualifiziert sind.
Weitere Informationen unter: www.efcotec.de
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