Mit dem Aufbau einer neuen Fertigungslinie hat der EMS-Dienstleister Baudisch Electronic (www.baudisch-electronic.de) seine SMD-Fertigung auf ein neues Level gehoben. Das Unternehmen verzeichnete ein stetig wachsendes Auftragsvolumen und die Produktion geriet mit der bisherigen Insellösung an ihre Kapazitätsobergrenze. So entschied sich Baudisch Electronic für den Einsatz einer SMD-Linie und setzte diese mit der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH (www.fuji-euro.de) als Generalunternehmer um. Der Durchsatz der Bestückungslinie ist sechsmal so hoch wie bei der Vorgängerlösung. Die Qualität und Flexibilität wurden durch die neue Linienlösung markant gesteigert.
Baudisch ist als EMS-Komplettanbieter mit EMV-Labor auf die Fertigung von Prototypen sowie Klein- und Großserien spezialisiert. Die Anforderungen in diesem Umfeld steigen kontinuierlich. Individualisierung, Flexibilität und Schnelligkeit bestimmen die Fertigung. Daher sollte die neue SMD-Linie einen hohen Automatisierungsgrad aufweisen und besonders kleinste Bauformen wie 0201 (008004“) sowie größtmögliche Flexibilität bei „odd-form parts“ bis hin zu 74 x 74 mm bestücken können. Kurze Rüstzeiten und Lean Production waren weitere gesetzte Ziele.
Leistungssteigerung auf ganzer Linie
Die heutige SMD-Linie besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Module der Bestückungsplattform NXT III der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH bilden das Herzstück. FUJI ist Hersteller hochflexibler Bestückungssysteme im High-Mix/Low-Volume bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Markt. Das Unternehmen war Generalunternehmer in dem Projekt und koordinierte alle Beteiligten.
„Wir konnten durch den Einsatz der neuen Bestückungslösungen unser Leistungsspektrum entscheidend erweitern. Unser Unternehmen verarbeitet jetzt zum Beispiel 01005-Bauteile. Auch den High-Volume-Bereich können wir heute bedienen. Wir sprechen dadurch eine größere Zielgruppe an und konnten neue Kunden gewinnen“, erklärt Matthias Lenz, Geschäftsführer der Baudisch Electronic GmbH.
Gleichzeitig hat Baudisch Electronic die Bestückungsleistung um ein Vielfaches gegenüber der vorherigen Anlage gesteigert. Matthias Lenz resümiert: „Bereits eine Woche nach der Inbetriebnahme der neuen SMD-Linie zeigten sich erste Erfolge. Der Output erhöhte sich von 12.000 BT/h auf aktuell 77.000 BT/h – und das bei einer besseren Qualität. Durch die höhere Bestückungsqualität verringerten sich außerdem die Nacharbeitsaufwände signifikant. Und das automatische Lagersystem führte zu kürzeren Rüstzeiten.“
Die noch konstantere und bessere Produktqualität resultiert unter anderem aus der Implementierung des vollautomatischen SPI System für die Lotpasteninspektion, die In-Line-Kennzeichnung durch den Laser und den High-End-Bestückungsmaschinen, die FUJI bietet. Gleichzeitig wurde ein neues Traceability-System adaptiert und es erfolgt eine lückenlose Rückverfolgbarkeit aller gefertigten Produkte.
Trotz Krisen im Markt: Konstantes Wachstum seit Beschaffung der SMD-Linie
„Seit 2020 unterliegen wir großen Herausforderungen durch die Corona-Pandemie sowie die Rohstoff-, Energie- und Chipkrise. Dennoch lag das Wachstum der Baudisch Electronic seit Beschaffung der SMD-Linie konstant über dem Branchendurchschnitt. Das ist sicherlich auf unsere bessere Performance zurückzuführen. Kürzere Lieferzeiten, höchste Produktqualität sowie eine flexible Reaktion auf kurzfristige Änderungen von Aufträgen – das sind Argumente, die unsere Kunden in diesen schwierigen Zeiten umso mehr zu schätzen wissen“, sagt Matthias Lenz.
Baudisch ist als EMS-Komplettanbieter mit EMV-Labor auf die Fertigung von Prototypen sowie Klein- und Großserien spezialisiert. Die Anforderungen in diesem Umfeld steigen kontinuierlich. Individualisierung, Flexibilität und Schnelligkeit bestimmen die Fertigung. Daher sollte die neue SMD-Linie einen hohen Automatisierungsgrad aufweisen und besonders kleinste Bauformen wie 0201 (008004“) sowie größtmögliche Flexibilität bei „odd-form parts“ bis hin zu 74 x 74 mm bestücken können. Kurze Rüstzeiten und Lean Production waren weitere gesetzte Ziele.
Leistungssteigerung auf ganzer Linie
Die heutige SMD-Linie besteht aus Transportsystem, Laser, Schablonendrucker, 3D-SPI, SMD-Bestücker, Reflow-Ofen und Lagersystem. Die insgesamt sechs Module der Bestückungsplattform NXT III der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH bilden das Herzstück. FUJI ist Hersteller hochflexibler Bestückungssysteme im High-Mix/Low-Volume bis hin zu kompletten Bestückungslinien im High-Volume-Markt. Das Unternehmen war Generalunternehmer in dem Projekt und koordinierte alle Beteiligten.
„Wir konnten durch den Einsatz der neuen Bestückungslösungen unser Leistungsspektrum entscheidend erweitern. Unser Unternehmen verarbeitet jetzt zum Beispiel 01005-Bauteile. Auch den High-Volume-Bereich können wir heute bedienen. Wir sprechen dadurch eine größere Zielgruppe an und konnten neue Kunden gewinnen“, erklärt Matthias Lenz, Geschäftsführer der Baudisch Electronic GmbH.
Gleichzeitig hat Baudisch Electronic die Bestückungsleistung um ein Vielfaches gegenüber der vorherigen Anlage gesteigert. Matthias Lenz resümiert: „Bereits eine Woche nach der Inbetriebnahme der neuen SMD-Linie zeigten sich erste Erfolge. Der Output erhöhte sich von 12.000 BT/h auf aktuell 77.000 BT/h – und das bei einer besseren Qualität. Durch die höhere Bestückungsqualität verringerten sich außerdem die Nacharbeitsaufwände signifikant. Und das automatische Lagersystem führte zu kürzeren Rüstzeiten.“
Die noch konstantere und bessere Produktqualität resultiert unter anderem aus der Implementierung des vollautomatischen SPI System für die Lotpasteninspektion, die In-Line-Kennzeichnung durch den Laser und den High-End-Bestückungsmaschinen, die FUJI bietet. Gleichzeitig wurde ein neues Traceability-System adaptiert und es erfolgt eine lückenlose Rückverfolgbarkeit aller gefertigten Produkte.
Trotz Krisen im Markt: Konstantes Wachstum seit Beschaffung der SMD-Linie
„Seit 2020 unterliegen wir großen Herausforderungen durch die Corona-Pandemie sowie die Rohstoff-, Energie- und Chipkrise. Dennoch lag das Wachstum der Baudisch Electronic seit Beschaffung der SMD-Linie konstant über dem Branchendurchschnitt. Das ist sicherlich auf unsere bessere Performance zurückzuführen. Kürzere Lieferzeiten, höchste Produktqualität sowie eine flexible Reaktion auf kurzfristige Änderungen von Aufträgen – das sind Argumente, die unsere Kunden in diesen schwierigen Zeiten umso mehr zu schätzen wissen“, sagt Matthias Lenz.
