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ADLINK bringt Extreme Rugged(TM) PC/104-Plus Single-Board-Computer mit Intel® Atom Prozessor auf den Markt

Das Multicore-fähige CoreModule® 745 ist die jüngste Entwicklung der rugged Low-power Embedded-Systeme mit stapelbaren Plattformen

(PresseBox) (Duesseldorf, )
ADLINK Technology Inc. hat die Verfügbarkeit seines neuesten Small-Form-Factor (SFF) rugged Single-Board-Computers, des Ampro by ADLINK(TM) CoreModule® 745 angekündigt. Das PC/104-Plus CoreModule® 745 ist ADLINKs neueste Investition in den PC/104 Markt. Das Modul unterstützt verschiedenste Versionen des Intel® Atom(TM) Prozessors - vom Strom sparenden N450 mit 1,66 GHz Taktfrequenz bis zum leistungsorientierten Dual-Core D510.

Das CoreModule® 745 profitiert von der zwei-Chip-Architektur der Atom-Prozessoren mit integrierten Memory- und Grafik-Controllern und bietet eine sorgfältige Balance zwischen hervorragender Leistung und äußerst niedriger Stromaufnahme. Mit einer TDP von nur 9 Watt hat das CoreModule® 745 geringe Anforderungen an die Kühlung und ermöglicht für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen konduktionsgekühlte Lösungen in kleinen, abgedichteten Gehäusen.

Das robuste Modul unterstützt eine Vielzahl von Legacy-I/O-Schnittstellen einschließlich ISA- und PCI-Bus. Serielle Schnittstellen, ein GbE Ethernet-Port und bis zu 2 GB DDR2 667 MHz RAM finden auf der Fläche des erweiterten PC/104 Formfaktors Platz. Mit dem stapelbaren PC/104-Plus Single-Board-Computer steht OEM-Herstellern für die Bereiche Militär, Luftfahrt, Transportwesen und sonstige Rugged-Märkte ein hochmoderner Controller in Intel®-Architektur zur Verfügung, der kein kundenspezifisches Trägerboard benötigt.

Das CoreModule® 745 stellt für die große Basis existierender PC/104 Systeme eine einfache Hochrüstmöglichkeit dar.

"Unsere Kunden verlassen sich darauf, dass ADLINK sowohl hochmoderne Technologie als auch Legacy-Unterstützung in einem äußerst robusten Format anbietet, die auch unter den rauesten Bedingungen zuverlässig arbeitet", erklärt Brian Healy, Leiter Produktmanagement bei ADLINK. "Mit dem CoreModule® 745 mit Intel® Atom(TM) Prozessor, das eine breite Palette an I/O-Möglichkeiten mit hoher Rechenleistung verbindet, unterstützen wir unsere OEM-Kunden bei der Entwicklung ausfallsicherer Anwendungen. Mit dem CoreModule® 745 ist es ADLINK erneut gelungen, die anspruchsvollen Anforderungen der Anwendungen bei Militär, Transportwesen, Luft- und Raumfahrt, Fertigungsautomatisierung und weiteren Applikationen im erweiterten Temperaturbereich zu erfüllen".

Über das CoreModule® 745

Das CoreModule® 745 ist ein PC/104-Plus Single-Board-Computer, der strikt nach den Ampro by ADLINK(TM) Extreme Rugged(TM) Designrichtlinien entwickelt wurde. Er ermöglicht Betriebstemperaturen von -40 bis +85 °C und hält Vibrationen bis 11,95 g (eff) sowie Erschütterungen bis zu 50 G (eff) stand. Ausgestattet mit einem 4 GB Solid-State-Laufwerk (SSD) ist das CoreModule® 745 eine Komplettlösung ohne bewegte Teile, die die Anforderungen von Militärelektronik und Luft- und Raumfahrtanwendungen in extremen Umgebungen erfüllt. Zu den Funktionsbereichen des CoreModule® 745 gehören ein 16-Bit ISA-Bus, ein 32-Bit PCI-Bus, ein GbE-Port, zwei RS-232-Schnittstellen, ein RS-232/422/485-Port, vier USB 2.0-Ports sowie 8 universelle I/O-Leitungen. Darüber hinaus bietet es sehr gute Grafikfähigkeiten mit einem LVDS Panel-Interface und CRT-Support. Für besonders harte Umgebungsbedingungen ist das Modul auch mit einer Schutzbeschichtung erhältlich.

Das CoreModule® 745 ist in Serienstückzahlen verfügbar. Das QuickStart-Kit umfasst die erforderlichen Kabel, 2 GB DDR2 RAM, Treiber und Board Support Packages (BSPs) für viele verbreitete Betriebssysteme, darunter VxWorks®, Windows® CE, Windows® XP Embedded, Linux® und QNX. Weitere Informationen finden Sie unter www.adlinktech.com/....

Windows ist ein eingetragenes Warenzeichen der Microsoft Corporation in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern.

ADLINK Technology GmbH

ADLINK Technology bietet eine umfangreiche Palette an Embedded-Computer Produkten und Dienstleistungen für die Bereiche Test- und Messtechnik, Automatisierungstechnik und Prozesskontrolle, Spiele-Industrie, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Netzwerksicherheit sowie Logistik. ADLINKs Produkte umfassen unter anderem die Bereiche PCI Express® Datenerfassung und I/O, Bildverarbeitung und Antriebstechnik, AdvancedTCA, CompactPCI und Computer-on-Modules (COMs) für Industrieanwendungen.

Durch die Übernahme von Ampro Computers, Inc. hat ADLINK unter dem Markennamen Ampro by ADLINK eine breite Palette äußerst robuster Single-Board-Computer, Computer-on-Modules und Systeme der Kategorien Rugged und Extreme Rugged im Programm. ADLINK ist der Minimierung der Gesamtkosten für seine Kunden (total cost of ownership TCO) verpflichtet und bietet kundenspezifische Anpassungen sowie komplette Systemintegration an. ADLINKs Kunden profitieren von niedrigen Produktionskosten und hoher Lebensdauer der Produkte.

ADLINK ist weltweit aktiv. Die Zentrale und die Produktion sind in Taiwan, F&E sowie Applikationsstandorte befinden sich in Taiwan, China und den Vereinigten Staaten. Vertriebs- und Support-Niederlassungen sind vor Ort in der ganzen Welt.

ADLINK ist zertifiziert nach ISO-9001, ISO-14001 und TL9000. Das Unternehmen ist assoziiertes Mitglied der Intel® Embedded Alliance, Mitglied im Vorstand der PICMG, Fördermitglied der PXI System Alliance und Mitglied des AXIe Konsortiums. ADLINK wird an der Taiwan Stock Exchange TAIEX gehandelt (Stock Code 6166).

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