LPKF bringt zur SMT 2006 in Nürnberg ein Laser-Schneidsystem speziell für SMT Lotpasten-Schablonen auf den Markt. Das System ist einzigartig auf Effizienz getrimmt.
Höchste Schneidleistungen garantiert die eingesetzte FastCut-Technologie, ein spezielles Verfahren zur Führung des Laserstrahls. Die FastCut-Technologie minimiert die Tischbewegungen. Das erhöht die Stabilität des Gesamtsystems und ermöglicht bisher unerreichte Schneidgeschwindigkeiten. Die FastCut-Technologie gibt bereits heute die Antwort auf zukünftigen Herausforderungen hinsichtlich Dichte und Anzahl von Öffnungen in SMT Stencils.
Der neue LPKF LongLife-Laser gewährleistet tausende Betriebsstunden ohne Lampenwechsel. Zusätzlich ist er äußerst genügsam. Der Energieverbrauch sinkt um bis zu 85% gegenüber bisher eingesetzten Laserquellen. Auf externe Kühler kann verzichtet werden. Der LPKF LongLife-Laser stellt dabei eine beeindruckende Leistung bereit: Dünnbleche bis 600µm Dicke werden hochpräzise geschnitten. Damit öffnet der LPKF MultiCut neue Geschäftsfelder bei der Herstellung von Mikroschneidteilen.
Effizienz steht auch bei der professionellen Datenaufbereitung im Vordergrund. Das neue EasyEdit Software-Paket beinhaltet umfassende Werkzeuge zur schnellen und einfachen Modifikation der Stencil-Öffnungen.
Von einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis profitieren sowohl "Start-Ups" wie erfolgreiche Unternehmen, die zusätzliche Produktionskapazitäten benötigen.
Höchste Schneidleistungen garantiert die eingesetzte FastCut-Technologie, ein spezielles Verfahren zur Führung des Laserstrahls. Die FastCut-Technologie minimiert die Tischbewegungen. Das erhöht die Stabilität des Gesamtsystems und ermöglicht bisher unerreichte Schneidgeschwindigkeiten. Die FastCut-Technologie gibt bereits heute die Antwort auf zukünftigen Herausforderungen hinsichtlich Dichte und Anzahl von Öffnungen in SMT Stencils.
Der neue LPKF LongLife-Laser gewährleistet tausende Betriebsstunden ohne Lampenwechsel. Zusätzlich ist er äußerst genügsam. Der Energieverbrauch sinkt um bis zu 85% gegenüber bisher eingesetzten Laserquellen. Auf externe Kühler kann verzichtet werden. Der LPKF LongLife-Laser stellt dabei eine beeindruckende Leistung bereit: Dünnbleche bis 600µm Dicke werden hochpräzise geschnitten. Damit öffnet der LPKF MultiCut neue Geschäftsfelder bei der Herstellung von Mikroschneidteilen.
Effizienz steht auch bei der professionellen Datenaufbereitung im Vordergrund. Das neue EasyEdit Software-Paket beinhaltet umfassende Werkzeuge zur schnellen und einfachen Modifikation der Stencil-Öffnungen.
Von einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis profitieren sowohl "Start-Ups" wie erfolgreiche Unternehmen, die zusätzliche Produktionskapazitäten benötigen.
