Anhand einer Vielzahl von Exponaten präsentiert die Physik Instrumente GmbH & Co.KG (PI) auf der Messe LASER World of PHOTONICS ihr umfangreiches Lösungsangebot für Bewegungs- und Positionieraufgaben. Im Mittelpunkt stehen verschiedene Aufbauten für die Lasermaterialbearbeitung sowie für die schnelle und automatisierte Ausrichtung von photonischen und optischen Komponenten.
Das größte Exponat von PI auf der Messe ist die Integration eines doppelseitigen Faserjustage-Systems in einen Gantryaufbau, über den die Bestückung mehrerer Ankoppelstationen mit integrierten photonischen Komponenten (PICs) erfolgt. Die Studie verdeutlicht, wie diese Arbeitsschritte, die bislang einen hohen Kostenanteil an der Fertigung von PICs haben, automatisiert und erheblich beschleunigt werden können.
Für das Vereinzeln von Chips mit Hilfe des Laserschneidens zeigt PI ein mehrachsiges Bewegungssystem. In diesem erreichen luftgelagerte Rotations- und Planarscanner eine gleichmäßig hohe Geschwindigkeit und Wiederholgenauigkeit, wodurch ein präzises Heraustrennen einzelner Chips ermöglicht wird.
Ein weiteres Exponat zeigt ein System zur Laserbearbeitung (Bohren, Markieren) von Werkstücken, deren Format das Scanner-Bildfeld übersteigt. Um derart große Werkstück kontinuierlich ohne Stitching zu bearbeiten, werden der Galvanometer-Scanner, der Laser und ein zusätzliches XY-Positioniersystem gleichzeitig angesteuert. Das ermöglicht höheren Durchsatz und Präzision in der Bearbeitung.
Diese drei Aufbauten sind, neben zahlreichen weiteren Exponaten, live auf der Messe in München ab dem 24. Juni zu sehen.
Webseiten mit Demonstratoren
Wer die Exponate abseits vom Messetrubel in aller Ruhe betrachten will, kann dies auch auf der PI Webseite tun. Eine Auswahl an Demonstratoren ist dort zu finden, unterstützt von vielen weiterführenden Links mit Detailspezifikationen und zusätzlichen Anwendungsmöglichkeiten. Eine Broschüre mit den Exponaten steht ebenfalls auf der PI Webseite zum Download bereit.
Das größte Exponat von PI auf der Messe ist die Integration eines doppelseitigen Faserjustage-Systems in einen Gantryaufbau, über den die Bestückung mehrerer Ankoppelstationen mit integrierten photonischen Komponenten (PICs) erfolgt. Die Studie verdeutlicht, wie diese Arbeitsschritte, die bislang einen hohen Kostenanteil an der Fertigung von PICs haben, automatisiert und erheblich beschleunigt werden können.
Für das Vereinzeln von Chips mit Hilfe des Laserschneidens zeigt PI ein mehrachsiges Bewegungssystem. In diesem erreichen luftgelagerte Rotations- und Planarscanner eine gleichmäßig hohe Geschwindigkeit und Wiederholgenauigkeit, wodurch ein präzises Heraustrennen einzelner Chips ermöglicht wird.
Ein weiteres Exponat zeigt ein System zur Laserbearbeitung (Bohren, Markieren) von Werkstücken, deren Format das Scanner-Bildfeld übersteigt. Um derart große Werkstück kontinuierlich ohne Stitching zu bearbeiten, werden der Galvanometer-Scanner, der Laser und ein zusätzliches XY-Positioniersystem gleichzeitig angesteuert. Das ermöglicht höheren Durchsatz und Präzision in der Bearbeitung.
Diese drei Aufbauten sind, neben zahlreichen weiteren Exponaten, live auf der Messe in München ab dem 24. Juni zu sehen.
Webseiten mit Demonstratoren
Wer die Exponate abseits vom Messetrubel in aller Ruhe betrachten will, kann dies auch auf der PI Webseite tun. Eine Auswahl an Demonstratoren ist dort zu finden, unterstützt von vielen weiterführenden Links mit Detailspezifikationen und zusätzlichen Anwendungsmöglichkeiten. Eine Broschüre mit den Exponaten steht ebenfalls auf der PI Webseite zum Download bereit.
