Das Seminar richtet sich an Interessenten, die das thermische und elektrisch leitfähige Kleben als Technologie kennenlernen möchten, oder auch vorhandene Kenntnisse vertiefen wollen.
Diskutieren Sie mit Experten über Ihre Projekte und Anwendungen.
Veranstaltungsort: Polytec PT GmbH, Waldbronn
Zielgruppe:
- F&E-Ingenieure
- Anwendungstechniker/Operators
- Qualitätssicherer
- Produktionsmitarbeiter
- Prozessentwickler
- Verantwortliche in der Arbeitsvorbereitung
- Voraussetzungen für das Kleben - Grundlagen der Klebstoffe und Klebtechnik
- Elektrisch leitfähig Kleben in der Mikro- und Leistungselektronik
- Reinigung, Aktivierung und Funktionalisierung von Oberflächen
- Epoxidklebstoffe - Qualitätssicherung, sichere Handhabung und neue Kennzeichnung nach CLP
- Entwicklung und Anwendungen thermisch leitfähiger Klebstoffe
- Charakterisierung thermisch leitfähiger Klebstoffe
- Wann haften raue Oberflächen? Mit Computersimulation die Ursachen des Haftens entschlüsselt
- Zuverlässigkeit und Langzeitbeständigkeit von Klebeverbindungen
- Anwendungsgerechtes Fördern, Mischen und Dosieren von Klebstoffen
- Ausblick, Trends, Ideen - neue Klebstoffe bei Polytec PT
- Dipl.-Ing. (FH) Achim Wießler, Polytec PT GmbH
- Dipl.-Ing. (FH) Andrea Paul, Fraunhofer IFAM
- Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde, IMTEK
- Dr. Andreas Heft, INNOVENT e.V.
- Dr. Joachim Kalka, Polytec PT GmbH
- Dr. Arno Maurer, Polytec PT GmbH
- Dr. Malte Kleemeier, Fraunhofer IFAM
- Dr. Lars Pastewka, Fraunhofer IWM
- Dipl.-Wirtsch.-Ing. Sascha Mechthold M.Sc. - TFF, Universität Kassel
- Dipl.-Ing. Holger Thiede - TFF, Universität Kassel
- Bruno Thomann, swiss dispensing ag
Das vollständige Seminarprogramm und Anmeldeformular ist abrufbar unter:
http://www.polytec-pt.com/...|page_id-2143&cHash=020da422aaedeb7a19b0e1ecdc0be8ce