Der Datacloud Global Congress 2024 bringt Finanz- und Technologieführer, Vertreter von Unternehmen und Behörden sowie Energieexperten und Fachleute für Überland- und Unterseeverbindungen zusammen. Ihre Kooperation ist heute besonders gefragt, denn das Wachstum von KI-Anwendungen ist gleichermaßen eine gemeinsame wirtschaftliche Chance wie technologische Herausforderung für die gesamte Branche. Wie lässt sich das gigantische Wachstum der IT-Infrastruktur bewältigen, damit KI den erhofften Nutzen entfalten kann? Welche Partner helfen bei neuen Technologien und bringen Tempo in die Projekte? Dazu geht Rittal mit Partnern und Besucherinnen und Besuchern in den Dialog. Highlights sind eine neue Lösung für direkte Flüssigkeitskühlung über 1 MW und ein neues Rack, das Tempo in den Colocation-Ausbau bringt.
Technologisches Neuland ist vor allem bei der Kühlung gefragt, denn die Leistungsdichte für AI-Anwendungen oder das schon weiter verbreitete High Performance Computing bringen Luftkühlung an ihre Grenzen. Rittal hat in enger Abstimmung mit mehreren Hyperscalern und Server-OEMs eine Cooling-Lösung entwickelt, die mit einphasiger, direkter Flüssigkeitskühlung eine Kühlleistung von über 1 MW erbringt – und so als „Enabling Technology“ die erforderlichen Leistungsdichten erst erreichbar macht.
Hochleistung einfach handhaben
Die Besonderheit: Mehrere Kühlmittel-Fördereinheiten sind auf wechselbare Module im Rack verteilt. Die gesamte Lösung ist auf einfache Servicierbarkeit ausgelegt. Wie das funktioniert? Mit Design-Vorteilen des Open Rack V3, dessen Entwicklung Rittal im Open Compute Project (OCP) vorangetrieben hat: Rittal nutzt die bereits in der OCP definierten Schnittstellen, um auf Basis des ORV3 eine In-Row-CDU (Coolant Distribution Unit) aufzubauen. Funktionseinheiten wie die zentrale Controller Unit und mehrere Kühlmittel-Fördereinheiten (CCUs) je nach Leistungsanforderung sind als Module ausgeführt und werden als Einschübe ins Rack integriert. Beim Service bietet dieses Konzept einen wesentlichen Vorteil: Komponenten wie Controller, Sensoren oder die Pumpeneinheiten der In-Row-Lösung können im laufenden Betrieb gewartet und einfach per „Hot Swap“ getauscht werden. Die Stromversorgung erfolgt über die standardisierte PSUs (Power Shelf Units mit Stromversorgung und Netzteil) und die DC Busbar im Rack.
Die Kühllösung ergänzt als weiterer Baustein das Rittal Systemangebot mit abgestimmten Modulen für alle Säulen der Rechenzentrums-OT wie Rack, Cooling, Power, Monitoring und Security. Die Technologie ist ideal, um den CO2-Footprint durch Wärmerückgewinnung zu senken. Dafür unterstützt Rittal mit seiner Erfahrung schon bei der Rechenzentrums-Planung, damit die Wärme effizient vom Manifold im Rack bis zu ihrer Weiternutzung gelangt, beispielsweise in Fernwärmenetze.
Alles im Rack
„Power, Cooling und Monitoring werden als elementare Säulen der IT-Infrastruktur immer häufiger direkt im standardisierten Rack integriert. Wesentliche Treiber dieses Trends sind mehrere Hyperscaler und Server-OEMs, die wir als Hauptlieferant mit Racks versorgen“, sagt Philipp Guth, CTO in der Geschäftsführung von Rittal International: „Wir sind überzeugt, dass dieses Konzept durch den Bedarf an immer höherer Leistung und schneller Skalierung bald zum Standard bei unseren globalen IT-Kunden werden wird. Neben den Hyperscalern wird es auch für immer mehr Colocator und Enterprise-Kunden interessant werden.“
Tempo für Colocation
Mit dem steigenden Rechenzentrums-Bedarf wächst der Colocation-Markt drastisch. Dabei müssen die IT-Infrastrukturen einiges leisten: hohe Energieeffizienz, gesicherte Qualität und Zuverlässigkeit, globale Standardisierung, Nachweis und Erhalt von Zertifizierung. Gleichzeitig müssen die Komponenten aufeinander abgestimmt und schnell skalierbar sein. Mit dem neuen TX Colo Rack unterstützt Rittal Colocation-Anbieter dabei, diese Anforderungen zu erfüllen und versetzt sie in die Lage, der wachsenden Nachfrage schnell gerecht zu werden. „Mit unserem neuen Rack sind Anbieter innerhalb kürzester Zeit und auf höchstem Niveau handlungsfähig. Sie können ihre White Spaces mit sofort verfügbaren, standardisierten Lösungen in höchster Qualität ausstatten“, erläutert Anna Klaft, Vice President Business Unit IT bei Rittal: „Die volle Integration neuer Kühllösungen und weiterer Elemente in die Rittal Systemplattform ist ein relevanter Hebel, um die nötige Infrastruktur für AI-Anwendungen großflächig auszurollen – vom großen Hyperscale-Datacenter über die Colocators bis zum kleinen Enterprise-Rechenzentrum.“
Technologisches Neuland ist vor allem bei der Kühlung gefragt, denn die Leistungsdichte für AI-Anwendungen oder das schon weiter verbreitete High Performance Computing bringen Luftkühlung an ihre Grenzen. Rittal hat in enger Abstimmung mit mehreren Hyperscalern und Server-OEMs eine Cooling-Lösung entwickelt, die mit einphasiger, direkter Flüssigkeitskühlung eine Kühlleistung von über 1 MW erbringt – und so als „Enabling Technology“ die erforderlichen Leistungsdichten erst erreichbar macht.
Hochleistung einfach handhaben
Die Besonderheit: Mehrere Kühlmittel-Fördereinheiten sind auf wechselbare Module im Rack verteilt. Die gesamte Lösung ist auf einfache Servicierbarkeit ausgelegt. Wie das funktioniert? Mit Design-Vorteilen des Open Rack V3, dessen Entwicklung Rittal im Open Compute Project (OCP) vorangetrieben hat: Rittal nutzt die bereits in der OCP definierten Schnittstellen, um auf Basis des ORV3 eine In-Row-CDU (Coolant Distribution Unit) aufzubauen. Funktionseinheiten wie die zentrale Controller Unit und mehrere Kühlmittel-Fördereinheiten (CCUs) je nach Leistungsanforderung sind als Module ausgeführt und werden als Einschübe ins Rack integriert. Beim Service bietet dieses Konzept einen wesentlichen Vorteil: Komponenten wie Controller, Sensoren oder die Pumpeneinheiten der In-Row-Lösung können im laufenden Betrieb gewartet und einfach per „Hot Swap“ getauscht werden. Die Stromversorgung erfolgt über die standardisierte PSUs (Power Shelf Units mit Stromversorgung und Netzteil) und die DC Busbar im Rack.
Die Kühllösung ergänzt als weiterer Baustein das Rittal Systemangebot mit abgestimmten Modulen für alle Säulen der Rechenzentrums-OT wie Rack, Cooling, Power, Monitoring und Security. Die Technologie ist ideal, um den CO2-Footprint durch Wärmerückgewinnung zu senken. Dafür unterstützt Rittal mit seiner Erfahrung schon bei der Rechenzentrums-Planung, damit die Wärme effizient vom Manifold im Rack bis zu ihrer Weiternutzung gelangt, beispielsweise in Fernwärmenetze.
Alles im Rack
„Power, Cooling und Monitoring werden als elementare Säulen der IT-Infrastruktur immer häufiger direkt im standardisierten Rack integriert. Wesentliche Treiber dieses Trends sind mehrere Hyperscaler und Server-OEMs, die wir als Hauptlieferant mit Racks versorgen“, sagt Philipp Guth, CTO in der Geschäftsführung von Rittal International: „Wir sind überzeugt, dass dieses Konzept durch den Bedarf an immer höherer Leistung und schneller Skalierung bald zum Standard bei unseren globalen IT-Kunden werden wird. Neben den Hyperscalern wird es auch für immer mehr Colocator und Enterprise-Kunden interessant werden.“
Tempo für Colocation
Mit dem steigenden Rechenzentrums-Bedarf wächst der Colocation-Markt drastisch. Dabei müssen die IT-Infrastrukturen einiges leisten: hohe Energieeffizienz, gesicherte Qualität und Zuverlässigkeit, globale Standardisierung, Nachweis und Erhalt von Zertifizierung. Gleichzeitig müssen die Komponenten aufeinander abgestimmt und schnell skalierbar sein. Mit dem neuen TX Colo Rack unterstützt Rittal Colocation-Anbieter dabei, diese Anforderungen zu erfüllen und versetzt sie in die Lage, der wachsenden Nachfrage schnell gerecht zu werden. „Mit unserem neuen Rack sind Anbieter innerhalb kürzester Zeit und auf höchstem Niveau handlungsfähig. Sie können ihre White Spaces mit sofort verfügbaren, standardisierten Lösungen in höchster Qualität ausstatten“, erläutert Anna Klaft, Vice President Business Unit IT bei Rittal: „Die volle Integration neuer Kühllösungen und weiterer Elemente in die Rittal Systemplattform ist ein relevanter Hebel, um die nötige Infrastruktur für AI-Anwendungen großflächig auszurollen – vom großen Hyperscale-Datacenter über die Colocators bis zum kleinen Enterprise-Rechenzentrum.“
