SEMiX®5 komplettiert die SEMiX® Produktfamilie zwischen 50 kW und 350 kW für 650 V, 1200 V und 1700 V Anwendungen. Das Bodenplattenmodul verfügt über robuste Leistungsanschlüsse mit 17 mm Höhe und press-fit-Kontakte für aufwandsarme, lötfreie Montage des Gate-Treibers. Die erheblich reduzierte Streuinduktivität ermöglicht höhere Betriebssicherheit und geringe Modulverluste und unterstützt hocheffiziente Lösungen in den Bereichen USV, Solar, Stromversorgungen und Motorsteuerungen.
Die press-fit-Kontakte ermöglichen eine schnelle und lötfreie Bestückung der Treiberplatine, erhöhen die Zuverlässigkeit und reduzieren die Montagekosten. Die Gehäuse mit soliden vergossenen Leistungsanschlüssen für ausgezeichnete mechanische Stabilität, machen die SEMiX®5 ideal für robuste und kompakte Umrichter bei optimierten Systemkosten. Der interne Aufbau wurde für hohe Wärmeleitfähigkeit und eine homogene Temperaturverteilung optimiert, die das Risiko von Hotspots durch eine Verringerung der thermischen Kopplung zwischen benachbarten Chips reduziert. Als Folge verringern sich die Betriebstemperaturen und die Produktlebensdauer wird verbessert.
Das neu gestaltete interne Layout bietet auch höhere Flexibilität für verschiedene Schaltungskonzepte und Topologien. Das schafft Raum für einen großen Leistungsbereich und eine Vielzahl von Sixpack, NPC, T-NPC und kundenspezifische Topologien. Das ausgezeichnete Wärmemanagement sowie die Integration der neuesten Chip-Technologien ermöglicht mit SEMiX®5 die umfassendste Produktpalette für 2- und 3-Level-Konfigurationen. Damit wird einer breiten Palette von Anwendungen bei USV, Solar, Stromversorgungen und Motorsteuerungen Rechnung getragen.
Die Produktpalette bietet die folgenden Typen:
- 6-Pack-Konfigurationen bis zu 300 A / 650 V, 200 A / 1200 V und 150 A / 1700 V IGBT
- 3-Level-NPC bis zu 400 A / 650 V
- T-NPC 3-Level-Konfigurationen 650 V / 1200 V bis zu 400 A, 1200 V / 1200 V bis 300 A mit gemeinsamen Kollektor im Mittelstrang zur einfachen externen Parallelschaltung der Module
- Doppel-Boost-Wandler bis zu 400 A / 650 V
Neben den genannten Konfigurationen ist SEMiX®5 offen für kundenspezifische Topologien; wichtig für die Bedürfnisse des Marktes bei Innovation und Differenzierung.
Die press-fit-Kontakte ermöglichen eine schnelle und lötfreie Bestückung der Treiberplatine, erhöhen die Zuverlässigkeit und reduzieren die Montagekosten. Die Gehäuse mit soliden vergossenen Leistungsanschlüssen für ausgezeichnete mechanische Stabilität, machen die SEMiX®5 ideal für robuste und kompakte Umrichter bei optimierten Systemkosten. Der interne Aufbau wurde für hohe Wärmeleitfähigkeit und eine homogene Temperaturverteilung optimiert, die das Risiko von Hotspots durch eine Verringerung der thermischen Kopplung zwischen benachbarten Chips reduziert. Als Folge verringern sich die Betriebstemperaturen und die Produktlebensdauer wird verbessert.
Das neu gestaltete interne Layout bietet auch höhere Flexibilität für verschiedene Schaltungskonzepte und Topologien. Das schafft Raum für einen großen Leistungsbereich und eine Vielzahl von Sixpack, NPC, T-NPC und kundenspezifische Topologien. Das ausgezeichnete Wärmemanagement sowie die Integration der neuesten Chip-Technologien ermöglicht mit SEMiX®5 die umfassendste Produktpalette für 2- und 3-Level-Konfigurationen. Damit wird einer breiten Palette von Anwendungen bei USV, Solar, Stromversorgungen und Motorsteuerungen Rechnung getragen.
Die Produktpalette bietet die folgenden Typen:
- 6-Pack-Konfigurationen bis zu 300 A / 650 V, 200 A / 1200 V und 150 A / 1700 V IGBT
- 3-Level-NPC bis zu 400 A / 650 V
- T-NPC 3-Level-Konfigurationen 650 V / 1200 V bis zu 400 A, 1200 V / 1200 V bis 300 A mit gemeinsamen Kollektor im Mittelstrang zur einfachen externen Parallelschaltung der Module
- Doppel-Boost-Wandler bis zu 400 A / 650 V
Neben den genannten Konfigurationen ist SEMiX®5 offen für kundenspezifische Topologien; wichtig für die Bedürfnisse des Marktes bei Innovation und Differenzierung.
