Die Entwicklung passgenauer Embedded Systeme z.B. für die Automation, KI oder Bildverarbeitung kostet Zeit und Geld, deshalb kommen diese Lösungen meist mehrere Jahre zum Einsatz. Die Langzeitverfügbarkeit der zentralen Komponente – dem Embedded Board – ist aus diesem Grund extrem wichtig.
Für besonders kompakte Embedded-Lösungen bietet Spectra die 3.5" Board Serie IB919 an, die über einen Zeitraum von 15 Jahren verfügbar ist. Zur Auswahl stehen 4 Prozessorvarianten (Core™ i7/i5/i3/ Celeron) der Whiskey Lake Generation. Alle Boards der Serie verfügen über zwei DDR4-2400 SO-DIMMs für bis zu 16GB Arbeitsspeicher und eine auf dem Chip integrierte Intel® UHD Grafik, mit der bis zu drei unabhängige Displays über zwei DisplayPorts (DP & Typ C) und eine eDP- oder 24-bit Dual-Channel LVDS-Schnittstelle angesteuert werden können.
Ein schneller Datentransfer wird mittels Dual Intel® Gigabit Ethernet LAN realisiert. Trotz der geringen Abmessungen von nur 102 x 147 mm steht eine große Auswahl an Schnittstellen zur Verfügung: Zwei M.2 Steckplätze (M2280 & E2230) für NVMe-Laufwerke und CNVi-Wireless-Konnektivität, vier COM, zwei SATA III, vier USB 3.1 Gen2 (10Gb/s), zwei USB 2.0 und ein USB Typ C Anschluss.
Die IB919 Boards bieten ein Remote-Systemmanagement mit iAMT und eine verbesserte Systemsicherheit durch einen TPM-Chip (Trusted Platform Module). Das durchdachte Wärmekonzept, bei dem alle wärmeerzeugenden Komponenten auf einer Boardseite vereint sind, und ein TDP von 15W ermöglichen einen Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 60°C. Und auch der 9 bis 24 VDC Eingangsspannungsbereich unterstützt die Anforderungen eines industriellen Einsatzes.
Für besonders kompakte Embedded-Lösungen bietet Spectra die 3.5" Board Serie IB919 an, die über einen Zeitraum von 15 Jahren verfügbar ist. Zur Auswahl stehen 4 Prozessorvarianten (Core™ i7/i5/i3/ Celeron) der Whiskey Lake Generation. Alle Boards der Serie verfügen über zwei DDR4-2400 SO-DIMMs für bis zu 16GB Arbeitsspeicher und eine auf dem Chip integrierte Intel® UHD Grafik, mit der bis zu drei unabhängige Displays über zwei DisplayPorts (DP & Typ C) und eine eDP- oder 24-bit Dual-Channel LVDS-Schnittstelle angesteuert werden können.
Ein schneller Datentransfer wird mittels Dual Intel® Gigabit Ethernet LAN realisiert. Trotz der geringen Abmessungen von nur 102 x 147 mm steht eine große Auswahl an Schnittstellen zur Verfügung: Zwei M.2 Steckplätze (M2280 & E2230) für NVMe-Laufwerke und CNVi-Wireless-Konnektivität, vier COM, zwei SATA III, vier USB 3.1 Gen2 (10Gb/s), zwei USB 2.0 und ein USB Typ C Anschluss.
Die IB919 Boards bieten ein Remote-Systemmanagement mit iAMT und eine verbesserte Systemsicherheit durch einen TPM-Chip (Trusted Platform Module). Das durchdachte Wärmekonzept, bei dem alle wärmeerzeugenden Komponenten auf einer Boardseite vereint sind, und ein TDP von 15W ermöglichen einen Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 60°C. Und auch der 9 bis 24 VDC Eingangsspannungsbereich unterstützt die Anforderungen eines industriellen Einsatzes.
