Die Autobahnausfahrt bei Weißensberg, nahe dem Bodensee, gibt ein von Ruhe geprägtes Bild auf die winterliche Landschaft hinüber in die Schweiz und nach Österreich frei. Auf einer Anhöhe gelegen, geht es am Firmensitz des Herstellers von Hightech-Elektronik, der tecnotron elektronik GmbH, jedoch alles andere als beschaulich zu. „Wir haben regen Zulauf an neuen Kunden und neuen, teils sehr innovativen Projekten aus den Reihen unserer Stammkunden“, begeistert sich Alex Weyerich, einer der Inhaber und Geschäftsführer des Unternehmens.
Investition in die Zukunft, Aufrüstung des Geräteparks
„Dass das Neukundengeschäft an Fahrt gewinnt, war kein Zufall, sondern strategisches Kalkül, auch um den Einstieg in neue Branchen und Geschäftsfelder anzugehen“, äußert sich Steffen Rocke, tecnotron-Vertriebsleiter und Mitinitiator eines Aufschwungs, der kurz- und mittelfristig in den Auftragsbüchern des E2MS-Dienstleisters seinen Niederschlag finden wird. „Im Zuge dieser absehbaren Entwicklung sahen wir es als unsere Pflicht, auch das Qualitätsniveau und die Effizienz der gesamten Prozesskette zu überprüfen“, erklärt Florian Schemm, der für den Bereich Fertigung zuständige tecnotron-Geschäftsführer, „dem Zugewinn an neuen Aufgaben müssen wir mit dem gleichen Qualitätsanspruch begegnen können, wie unsere langjährigen Kunden dies schon von uns kennen. Es ist ein fahrender Zug auf dem wir neue Kunden und Projekte mitnehmen werden.“
Mit einer knapp siebenstelligen Investitionssumme hat tecnotron nun die gesamte Fertigung unter die Lupe genommen und mehrere Aggregate an verschiedenen Stellen des Prozessablaufes neu platziert. Der erste Teil der Berichterstattung über die Aufwertung des Maschinenparks gibt Auskunft über die Veränderungen in der Bestückung.
Stets geizig, wenn die Zeit knapp wird: Bestückung mit ASM „Siplace X2“ im Highspeed-Verfahren
Auftrag ist nicht gleich Auftrag. Die Erfahrung zeigt, dass bei aller Automatisierung auch die Individualisierung beim Bestücken gebührend bedacht sein muss. Hier zeigen die „Siplace“-Aggregate von ASM ihr ganzes Können, heben sich mit ihrer Gesamtleistung beim Highspeed-Verarbeiten deutlich von den Mitbewerbern ab.
Mit der Ausführung „Siplace X2“ gehört der Bestückungsautomat zu den Virtuosen unten den Schnellarbeitern für sehr unterschiedliche SMT-Lösungen: Die beidseitig am Aggregat installierten Feederplätze transportieren bis zu 160 in Form und Größe sehr unterschiedliche Bauteile. Besonders erfreulich: 01005-Größen werden im gleichen rasanten Tempo verarbeitet, wie dies bislang nur mit größeren Standard-Bauteilen geschehen konnte. So werden Verarbeitungsstaus vermieden, Zeitfresser detektiert und mit sinnvoller Bestückungszeit kompensiert.
Die 24 dazu gewonnenen Pipetten auf zwei Revolverköpfen wirken sich zudem förderlich auf das stündliche Bestückungsvolumen aus. Bestimmte Projekte, besonders, wenn es um auffallend lange und breite Leiterplatten geht, nimmt die „Siplace X2“ dankend auf. Bis zu drei Platinen gleichzeitig kann dieser Tempo-Bestücker in Kombination mit der Siplace SX1 verarbeiten. Spezielle Sensoren stellen dabei sicher, dass die Bauteile korrekt abgeholt und abgesetzt werden. Kraftsensoren kontrollieren zudem die vorgegebenen Aufsetzkräfte der Bauelemente und gleichen Höhendifferenzen beim Abholen und Leiterplatten-Unebenheiten beim Bestücken aus. Das Ergebnis: höchste Sicherheit und Positioniergenauigkeit – mit der niedrigsten DPM-Rate im High-End-Segment.
„Wir haben es nicht selten mit Aufträgen zu tun, bei denen die Größendimension der Leiterplatten von überragend groß bis extrem klein reichen. Auch die Bauteildichte fällt mit zunehmender Tendenz sehr hoch aus, meint dazu Bernd Riedesser, Leiter der Fertigung bei tecno-tron, „die Siplace X2 gibt uns hier eine gehörige Portion Sicherheit, die unsere Verarbeitungsqualität auch künftig auf unserem ohnehin schon hohen Fertigungsniveau wettbewerbsfähig halten wird.“
http://www.tecnotron.de
Investition in die Zukunft, Aufrüstung des Geräteparks
„Dass das Neukundengeschäft an Fahrt gewinnt, war kein Zufall, sondern strategisches Kalkül, auch um den Einstieg in neue Branchen und Geschäftsfelder anzugehen“, äußert sich Steffen Rocke, tecnotron-Vertriebsleiter und Mitinitiator eines Aufschwungs, der kurz- und mittelfristig in den Auftragsbüchern des E2MS-Dienstleisters seinen Niederschlag finden wird. „Im Zuge dieser absehbaren Entwicklung sahen wir es als unsere Pflicht, auch das Qualitätsniveau und die Effizienz der gesamten Prozesskette zu überprüfen“, erklärt Florian Schemm, der für den Bereich Fertigung zuständige tecnotron-Geschäftsführer, „dem Zugewinn an neuen Aufgaben müssen wir mit dem gleichen Qualitätsanspruch begegnen können, wie unsere langjährigen Kunden dies schon von uns kennen. Es ist ein fahrender Zug auf dem wir neue Kunden und Projekte mitnehmen werden.“
Mit einer knapp siebenstelligen Investitionssumme hat tecnotron nun die gesamte Fertigung unter die Lupe genommen und mehrere Aggregate an verschiedenen Stellen des Prozessablaufes neu platziert. Der erste Teil der Berichterstattung über die Aufwertung des Maschinenparks gibt Auskunft über die Veränderungen in der Bestückung.
Stets geizig, wenn die Zeit knapp wird: Bestückung mit ASM „Siplace X2“ im Highspeed-Verfahren
Auftrag ist nicht gleich Auftrag. Die Erfahrung zeigt, dass bei aller Automatisierung auch die Individualisierung beim Bestücken gebührend bedacht sein muss. Hier zeigen die „Siplace“-Aggregate von ASM ihr ganzes Können, heben sich mit ihrer Gesamtleistung beim Highspeed-Verarbeiten deutlich von den Mitbewerbern ab.
Mit der Ausführung „Siplace X2“ gehört der Bestückungsautomat zu den Virtuosen unten den Schnellarbeitern für sehr unterschiedliche SMT-Lösungen: Die beidseitig am Aggregat installierten Feederplätze transportieren bis zu 160 in Form und Größe sehr unterschiedliche Bauteile. Besonders erfreulich: 01005-Größen werden im gleichen rasanten Tempo verarbeitet, wie dies bislang nur mit größeren Standard-Bauteilen geschehen konnte. So werden Verarbeitungsstaus vermieden, Zeitfresser detektiert und mit sinnvoller Bestückungszeit kompensiert.
Die 24 dazu gewonnenen Pipetten auf zwei Revolverköpfen wirken sich zudem förderlich auf das stündliche Bestückungsvolumen aus. Bestimmte Projekte, besonders, wenn es um auffallend lange und breite Leiterplatten geht, nimmt die „Siplace X2“ dankend auf. Bis zu drei Platinen gleichzeitig kann dieser Tempo-Bestücker in Kombination mit der Siplace SX1 verarbeiten. Spezielle Sensoren stellen dabei sicher, dass die Bauteile korrekt abgeholt und abgesetzt werden. Kraftsensoren kontrollieren zudem die vorgegebenen Aufsetzkräfte der Bauelemente und gleichen Höhendifferenzen beim Abholen und Leiterplatten-Unebenheiten beim Bestücken aus. Das Ergebnis: höchste Sicherheit und Positioniergenauigkeit – mit der niedrigsten DPM-Rate im High-End-Segment.
„Wir haben es nicht selten mit Aufträgen zu tun, bei denen die Größendimension der Leiterplatten von überragend groß bis extrem klein reichen. Auch die Bauteildichte fällt mit zunehmender Tendenz sehr hoch aus, meint dazu Bernd Riedesser, Leiter der Fertigung bei tecno-tron, „die Siplace X2 gibt uns hier eine gehörige Portion Sicherheit, die unsere Verarbeitungsqualität auch künftig auf unserem ohnehin schon hohen Fertigungsniveau wettbewerbsfähig halten wird.“
http://www.tecnotron.de
