BASF at interpack 2023: Shaping the future of the packaging industry with sustainable solutions
Trade fair for packaging from May 4 to 10, 2023 in Düsseldorf, Germany BASF continues “Plastics Journey” for a more sust…
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces its new ecosystem for TSN aimed at ne…
Mediaset, Italiens größter privater Rundfunksender, hat drei seiner Virgin Radio-Studios mit Lawo-Technologie modernisie…
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Aaronn Electronic nimmt dieses Jahr sowohl an der electronica virtual als auch der SPS Connect teil. Mit der Unterstützu…
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Forscher des Ägyptischen Museums und Papyrussammlung, der Berliner Universitäten und des Helmholtz-Zentrums Berlin unter…