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Event ID: 33636

Rehm Thermal Systems GmbH Leinenstrasse 7 89143 Blaubeuren-Seissen, Deutschland http://www.rehm-group.com
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Bondexpo 2023

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.

Vom 10. bis 13. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren.
Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens unterschiedlichster Materialien angeboten.

Kommen Sie vorbei - das Team von Rehm Thermal Systems freut sich auf Sie! 

Sie finden uns in Halle 5 - Stand 5505!

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Ina Haug ()

Für die oben stehenden Stories, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Titel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Texte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien. Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.
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