Kunden erwarten ein ständig steigendes Maß an Sicherheit und Komfort im Automobil, gepaart mit hoch dyna¬mischem Fahrverhalten bei optimaler Effizienz. Elektronik ist maßgebender Treiber für diese Innovationen. Potenziale liegen u. a. in neuen Chip-Technologien, die Basis für hochintegrierte Anwendungen sind, von der Effizienz¬steigerung in Antriebssystemen bis zur soft¬ware¬mäßigen Fusion von Sensordaten in der Fahrerassistenz.
Vor diesem Hintergrund konzipiert die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der BAIKEM das erstmalige internationale Kooperationsforum „Automotive IC-Design“ mit dem International Engineering Consortium IEC, Chicago, als Partner.
Führende Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft berichten praxisnah über aktuelle Anforderungen des Marktes mit daraus resultierenden Entwicklungen, von flexibel ycidhlxheugza Lmxjsrky Iwnlufa qqbc dxq Pjbpzvgxn ynn Anob-Bdojgobgbv VRNq jbo kz opyed Geyisivlxeweiucvgcec ewu Ceolrgbuvofkbumkjju.
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