Der Thermobond II appliziert Wärme auf die Oberfläche der Folie, die sich dadurch eng an die zu versiegelnde Platte anschmiegt. Es wird kein Klebstoff verwendet. Da bei der Versiegelung keine Wärme auf die Probe übertragen wird, ist die Unversehrtheit der Probe gewährleistet. Nach der Plattenversiegelung kann die Versiegelungsfolie durchstochen und die flüssige Probe bequem mit einer Pipette entnommen werden.
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