Die Entwicklungsarbeiten haben bereits Ende des vergangenen Jahres begonnen. Der kundenspezifische Halbleiter (ASIC) wird ab Mitte 2006 bei ELMOS in Serienproduktion gefertigt. Über weitere Einzelheiten der Abmachung wurde Stillschweigen vereinbart.
Der ELMOS-Chip integriert hochspannungsfeste Peripherie- und Speicherelemente. Gefertigt wird der Baustein gi MLQNV-cgpdddwsbzbd Bqpncjhczpezjb-ZWJ-Xbnhuwpufwq.
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