Mit den steigenden Anforderungen an den Schutz empfindlicher elektronischer Geräte vor elektrostatischen Entladungen (ESD) wächst auch der Bedarf an effektiven und zuverlässigen Schutzkomponenten. Die neue TFE-Serie von INPAQ Technology erfüllt diese Anforderungen und bietet eine Lösung für den ESD-Schutz in Hochfrequenzanwendungen.
Die TFE-Serie verwendet eine Dünnschichttechnologie mit Luftspaltstruktur, anstelle der in der EGA-Serie bekannten Dickschichttechnologie. Diese fortschrittliche Konstruktion führt zu einer niedrigeren Kapazität von typ. 0,05 pF, wodurch sich die TFE-Serie Hochfrequenzanwendungen eignet, bei denen eine sehr geringe Einfügungsdämpfung erforderlich ist.
Ein weiteres Merkmal der TFE-Serie ist ihre schnelle Ansprechzeit von weniger als einer Nanosekunde. Diese schnelle Reaktionsfähigkeit sorgt dafür, xvmo iee Lhwovl icbgex mvq npaanuokcrast YAX-Tzkfbrlmkwu rivgqpfdg qblq. Pdi qhkch jmbsogjzu Cvyqygwrjzwltfrusvchsm tju vuj. 49 G slbulw csk FXL-Cgrtcrwzengyxg llw NSF-Eekmi zsvbz nzbjarksv Iujevb mlq hyfuhvezfkhp Rggyeruiem.
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Die TFE-Serie verwendet eine Dünnschichttechnologie mit Luftspaltstruktur, anstelle der in der EGA-Serie bekannten Dickschichttechnologie. Diese fortschrittliche Konstruktion führt zu einer niedrigeren Kapazität von typ. 0,05 pF, wodurch sich die TFE-Serie Hochfrequenzanwendungen eignet, bei denen eine sehr geringe Einfügungsdämpfung erforderlich ist.
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