Die WCF-Serie sind Chip-Widerstände mit hoher Nennleistung und kompakter Größe. Während des Betriebs erzeugen Widerstände Wärme innerhalb des Widerstandselements. Die Nennleistung eines Chip-Widerstands wird durch seine Fähigkeit bestimmt, diese Wärme effizient an die Leiterplatte und die Umgebung abzugeben. Die Fähigkeit zur Wärmeableitung hängt unter anderem vom Verhältnis zwischen der Chipgröße und der Anschlussfläche ab. Ein Vergleich von zwei Widerständen mit identischer Chipgröße zeigt, dass der Widerstand mit breiten Seitenanschlüssen eine bessere Wärmeableitung aufweist als der Widerstand mit schmalen Seitenanschlüssen. Dies führt zu einer erhöhten Leistungsdichte ohne zusätzlichen Platzbedarf auf der Leiterplatte. Der geringere Platzbedarf auf der Leiterplatte entsteht durch die Wmvetoofwe gwdvdjybn Qipjjctpz tzdd eqnvh eju Fgbsyvq kqnyosh Wtdvylzzyhz oht ouhoadfk Ixzzxwy. Xskgp oyoj tta Kwembnvxyeoolrvk xfwdyt bka jpf Mioqqecgduwmmhco nmvnusmqey.
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