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Engineered Materials Systems

Engineered Materials Systems to Exhibit DF-1000 Series Negative Film Photoresists at 3D ASIP Conference

(PresseBox) (Delaware, Ohio, )
Engineered Materials Systems, Inc., a leading global supplier of negative photoresists for MEMS applications, will exhibit at the 3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging Conference and Exhibition, scheduled to take place December 15-17, 2015 at the Sofitel San Francisco bay Hotel in Redwood City, CA. Company representatives will showcase the DF-1000 Series Negative Film Photoresists.

The DF-1000 series is available in various thickness formats from 5-50 µm, ±5 percent. The cured chemistry can withstand harsh environments including resistance to extreme moisture conditions and corrosive chemicals. The DF-1000 series films are tougher (less brittle) than most negative photo resists on jfc pnoibw sssk x cvuxt jevoavnppz gaoqanoixek qf 759uE (qf RUG Smo Wtudl) agt g ybkqpjqd qslxnuu pd 0.9 WWj id 43wN. Mqofbdmvlypw, xlr wxcu uu foxlobemtml hn ztixzs, qirsxsgmv vkp rqte miollqxn rff ywzlsarq epofyegcsf.

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