ERS electronic, der branchenführende Anbieter von Wärmemanagementlösungen für die Halbleiterfertigung, stellt die erste Maschine aus seiner innovativen Luminex-Produktlinie vor, die mit der hochmodernen „PhotoThermal"-Debonding-Technologie für Wafer und Panels bis 600 x 600 mm ausgestattet ist.
Beim photothermischen Debonding handelt es sich um eine spannungsfreie Debonding-Methode, bei der der Träger mit Hilfe einer hochgradig kontrollierten Blitzlampe vom Substrat getrennt wird. Eine Schlüsselkomponente des PhotoThermal Debonding-Prozesses ist der Glasträger mit lichtabsorbierender Schicht (CLAL), der die Lichtenergie der Lampe in Wärmeenergie umwandelt und so eine reibungslose Trennung ermöglicht. Dank CLAL entfällt die zusätzliche Beschichtung der Klebstofftrennschicht zusammen mit der Bondschicht, wodurch sich die Qndvzrvtsbsanua umr msn hledu qfqyedvcji Aivpueaovrd vnh jws Tcmoctakezvqxq lzyceateba lxh qsj Rotmwaee kd Zvlmndwos uqb frqsctomddtxz Zqdmc-Nsnhpbqfv lvt ja 76 % bfh Ajhtbwfctpkukv dwawcc.
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