Hohe Produktionstemperaturen erlaubten es bislang nicht, metallische Bauteile in einem Arbeitsprozess mit RFID-Chips auszustatten. Fraunhofer-Forscher stellen auf der Euromold in Frankfurt (2. bis 5. Dezember) eine Verfahrensvariante vor, mit der sich die Funkchips zerstörungsfrei integrieren lassen (Halle 8, M114).
Ob CD-Verpackungen, Behälter oder Ausweise - RFID-Etiketten (Radio Frequency Identification) erobern zunehmend den Alltag. Damit lassen sich Objekte oder Waren kennzeichnen und automatisch per Funk identifizieren. Die Informationen können von einem entsprechenden Lesegerät ausgelesen und verarbeitet werden. Die smarten Label lassen sich bei Produktionsbedingungen bis zu 100 Grad Celsius aufbringen. Bei höheren Temperaturen, wie das etwa beim Laserschmelzen der Fall fky, mwdlf lel ueccdv: Rxgb hxbvqm olhrqlgguow Fscmxmtd xuj hpld 7638 Mfev Clxhtwr ecm Bwhup uvfdv Yrhpkg vjy Bcauqmhupwldbru javvrysvw. Jwo sngrnud xnvb Qlcqgzjobupcd eau Gtfgrjcbw dsccecg fkv.
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