Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, als eines der führenden Forschungs- und Entwicklungspartner zur Entwicklung von Oberflächentechnologien und organischer Elektronik, stellt auf der SVC TechCon 2016, vom 9. – 13. Mai 2016, in Indianapolis / USA, Stand Nr. 846, die neuesten Ergebnisse zur Vakuum-Beschichtung von ultradünnem Glas vor.
Als kompetenter Partner in der Technologieentwicklung ist das Fraunhofer FEP dafür bekannt, die Grenzen von neuen Materialien zu testen und gleichzeitig diese Materialien im Hinblick auf Marktanforderungen zu optimieren. Aktuell widmen sich die Forscher dem ultra-dünnen Glas. Im Fokus der vorgestellten Arbeiten stehen dabei Sheet-to-Sheet-Beschichtungen auf großen Dünnglasformaten.
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