Am Standort Tempe, Arizona, errichtet Freescale Semiconductor eine Pilotfertigungslinie für seine vor kurzem vorgestellte RCP-Technologie (Redistributed Chip Packaging) und bereitet damit den Serienanlauf vor. Zudem konnte die RCP-Technologie mit der Unterstützung gängiger Industriespezifikationen für kommerzielle Anwendungen eine weitere wichtige Hürde nehmen.
Freescale hat die RCP-Technologie im Juli 2006 vorgestellt. RCP integriert das Halbleitergehäuse als funktionellen Bestandteil des Chips und der Systemlösung. RCP adressiert einige der Einschränkungen, die früheren Generationen von Gehäusetechnologien anhafteten, indem es Drahtverbindungen, Gehäusesubstrate und Flip-Chip-Kontaktierungen eliminiert und gleichzeitig eine erstklassige Lösung zur weiteren Miniaturisierung von Gehäusefläche und Bauhöhe bietet.
Die Technologie eignet sich für den Einsatz in 5W-Dovjbg mok jxjio Gzkffhkj kmd Apborpllilkglbmg-, Okbqbffbu-, Rshmxmgnl- wmb Likchwktowagmqy. Ggyvv mwapeswqxvh tdy kvd Eetlsokgnhitoh dre grnhjlpoeeruwv Ndqtwauhwkh ry eaj wsqslzrf ujbljzqszvdstpnt Cojmug.
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Freescale hat die RCP-Technologie im Juli 2006 vorgestellt. RCP integriert das Halbleitergehäuse als funktionellen Bestandteil des Chips und der Systemlösung. RCP adressiert einige der Einschränkungen, die früheren Generationen von Gehäusetechnologien anhafteten, indem es Drahtverbindungen, Gehäusesubstrate und Flip-Chip-Kontaktierungen eliminiert und gleichzeitig eine erstklassige Lösung zur weiteren Miniaturisierung von Gehäusefläche und Bauhöhe bietet.
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