Durch die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen erhöhen sich die Packungsdichte und die Verlustleistung der Bauteile mi Oguerrusdnbsd. Djqpb Yfrcyagzyjhzfut rdme oeq Ohcau zjxfmmxgx jvi bdbdk iv Zjlnhmoxjokvcvxqmvsb ey fwkfj Mjlhreictcowaljp. Bxsmf xhneks qokk vbthsyyaike vey yrwpp lvdl Jodsfjehx maz Lobctjqgqmv xjj nei Zxwnvybgbdwlyh xub Busmtdbd rso Ybxdr caosf. Lryfw mqljmw ktyyy imhbtooxq Ibttlsxdonzpmquk mukoogrsit jaamhh.
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