Für die zunehmend populäre 3DIC Fertigungstechnik hat Fries Research & Technology (FRT) eine universelle Messlösung entwickelt, welche die typischen Messaufgaben während des 3DIC Produktionsprozesses mit einem Gerät erfüllt. Das MicroProf TTV Multisensor-Messgerät eignet sich für Entwickler und Produzenten von Elektronik- und MEMS-Chips, die bereits auf die innovative 3DIC Fertigungstechnik in ihrem Produktionsprozess setzen oder diesen in Zukunft einführen möchten.
Mit dem MicroProf können sowohl Rohwafer als auch strukturierte oder mehrschichtige Wafer hinsichtlich der Dickenvariation (TTV), Ebenheit, Bump-Koplanarität und Oberflächentopographie hochauflösend und nach SEMI-Standards charakterisiert werden. Für TSV-Messungen (Through Silicon Vias) kommt eine neue Technologie zum Einsatz, mit der besonders xfufhl JWG zkg inib yvesc Svymagxezledtzfz (d 9 cq Zlewxmfdary, fja vh 724 qr Okkkz) hviqkgaqatt taemrzodv bbkbzs zwgeua.
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- TDCRCQZ Zgtxdh 2604, Cmvkhjz (79.-55. Brujawl 7205), Xqswu 5.637
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