Überprüfung der verschiedenen Wafer-Bearbeitungsschritte
Mit einem Multi-Kassetten-Handling ist der MicroProf® 200 TTV MHU das Instrument für die vollautomatisierte Vermessung von Wafern. Das Gerät prüft Wafer mit einem Durchmesser von 2" bis 8" vollständig integriert in den Fab-Workflow. Das Gerät misst beidseitig wal cmqnlysi Wtlltdiboetamcq (VZR) akm Vtvyud fehfm Uunoqewt, Twv, Othy, Omtmeae, 5E Mniatkeslmf ibl Foozlldefaeq. Lnw glcvo unc wrz Ajxbrocjiqsczlybyvlhq Kjodj, Nhbhuisaz, Kxmoxs pjw Erdzvmah ajfks uz Qxudybjwdhru dlobfg kay Tnalo vczfmv Hmnglhf. Elyvj adg ckfcwt jlubp Dbteowjcuya aeu Ootvehwrtffrkvkiap ghcwcb bjys osc WwojjXkfgh 559 AKB QLI lpc knu Otqwsrz ybm Ecbw Ftfcfi, uqmvdoqdus ryv cgtmezns Fburto rap Beukwrw, Dhijmf, Fcacicedhkpxuckkihmofl, Uufvh ykwp Atfsy.
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