Innodisk bietet industrielle DRAM-Module für FPGA-Anwendungen. FPGAs bieten generell eine höhere Leistung bei geringerer Stromaufnahme als GPUs und bieten eine größere Flexibilität bei der Anpassung vor Ort als ASICs.
Das Portfolio wurde speziell für Systemintegratoren und Netzwerkbetreiber entwickelt. Dabei bieten die Produkte robustes Design, Zuverlässigkeit und vollständige Formfaktorunterstützung für Single- und Dual-Rank-Betrieb mit hoher Kapazität für AI- und IoT-Anwendungen. Sie sind für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ausgelegt. Eine Anti-Schwefel-Beschichtung schützt die DRAM-Silberlegierungen vor Schwefelkorrosion und eine HumiSeal-Beschichtung verhindert die Beschädigung durch Staub, Schmutz und Korrosion. Durch eine spezielle Side-Fill-Technologie sind die Lötstellen zwischen Chip und Leiterplatte tcqlhxpwh.
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Das Portfolio wurde speziell für Systemintegratoren und Netzwerkbetreiber entwickelt. Dabei bieten die Produkte robustes Design, Zuverlässigkeit und vollständige Formfaktorunterstützung für Single- und Dual-Rank-Betrieb mit hoher Kapazität für AI- und IoT-Anwendungen. Sie sind für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ausgelegt. Eine Anti-Schwefel-Beschichtung schützt die DRAM-Silberlegierungen vor Schwefelkorrosion und eine HumiSeal-Beschichtung verhindert die Beschädigung durch Staub, Schmutz und Korrosion. Durch eine spezielle Side-Fill-Technologie sind die Lötstellen zwischen Chip und Leiterplatte tcqlhxpwh.
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