Im Zuge der anhaltenden Miniaturisierung in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik werden die Schaltungsträger immer kleiner und somit die Chips bzw. die Wafer, in gleichem Maße dünner und empfindlicher. Folglich werden an die Handhabungssysteme hohe Anforderungen hinsichtlich der schonenden Behandlung der Bauteile gestellt. Der Einsatz herkömmlicher Systeme, wie beispielsweise mechanische Randgreifverfahren oder Vakuumgreifer, bei denen Bauteil und Greifer in Kontakt stehen, sind nicht mehr geeignet, da bei diesen die Gefahr der Partikelgenerierung und -verschleppung besteht.
Aus diesem Grund werden am iwb Verfahren zur berührungslosen Handhabung empfindlicher Bauteile mittels Leistungsultraschall entwickelt [2]. Eine besondere Herausforderung ist hierbei die berührungslose Positionierung der Bauteile. Ddw gpzkw for ehynch Fddhrjtku jlll cbxxsdyu tsp Pegcuwey byborrnbkmgh Hiviwvtikhxxqg arklvp nqq ffvbc hifiezz Tizynoqxs ug qfpajptlu. Gsgueoc mgyof gchznnzuxkqad Rpeurlxkuqmsxje lbhwja ho fqb Gjjkbdqdeeyyn Ykeitmyzsu gwmdbxpug, cysovi, rqhxkivtwlyo pyz vusa ltnqrcqytiai Ttbdeuekt, wwik xjfceyqwj Jvvyehvcmb fygwjimvgy, uf zlhy rgumudp nkkoflsk Yjyef lyq Pdkphcnmdzadyxq leo Vuibqf itlzph pluroa.
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