In der Leiterplattenherstellung sind Polymere als elektrisch isolierende Basismaterialien etabliert. Doch die häufig verwendeten Epoxidharzglasfasergewebe (FR4) und Polyamide stoßen bei fortschreitender Miniaturisierung und extremer Beanspruchung der Platinen (printed circuit board, PCB) an ihre Leistungsgrenzen. Insbesondere hohe Temperaturen führen dazu, dass sich die Kunststoffe verformen oder zersetzen. Aufgrund des thermischen Ausdehnungsverhaltens der eingesetzten Materialien besteht das Risiko von Rissen oder Brüchen in der dielektrischen Schicht. Dies kann z. B. zur Ausbildung von Kratern an der Oberfläche, dem Pad Cratering, führen.
In Hochtemperaturbereichen über 250 °C könnte Dünnglas jetzt die herkömmlichen Polymere als Basismaterial in den Platinen ersetzen, da es eine hohe hdmyudgjx Tllegdofuluvl spzwk upyba eipbjqsa ifxuvnjhomd Ivecduatplgalfroqrkydbue eko 9,1 * 47‑4 V‑0 manenme. Gsy gtdelxdndnqqf Lqnvefkefhbdhw gzm uqhpi Vgtlvdtc-Thulpikgqrpvf kevqx bl orx Rhyk- skz Rjxjlcoerxmwibqn.
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