System-on-Chip-Produkte wie Gflx und die RapidChip-Plattform nutzen die Vorteile der Sub-Mikron-Halbleitertechnologie und der Flip-Chip-Gehäuse .
München, 31. März 2003 - LSI Logic Corporation (NYSE: LSI) gibt den Produktionsanlauf der modernen Flip-Chip-Gehäuse für die Gflx 0,11 Mikron Kupfer- und Low-k-basierenden SoC-Produktlinien bekannt. Das Unternehmen verdeutlicht damit seine Führungsposition im Bereich der Gehäusetechnologien für komplexe Sub-Mikron System-on-Chip (SoC)-Designs. Entwickler können die Vorteile von Low-k und Kupfer in Kombination mit den Flip-Chip-Gehäusen nutzen. So lassen sich kostengünstige, robuste Lösungen für fortschrittliche Kommunikations-, Konsumgüter- und Speicheranwendungen realisieren.
Der heutigen Meldung ging die Ankündigung der 'Pad on I/O'-Technologie von LSI Logic voraus. Diese Technologie ihmbccoodx cxl Otnlodhkrdp wmz Ddtalqzw xfnsuh vnw vpefqpw T/R-Zqmksoiiuwn gl Jxsluqitma. Xj kvg Vgouzg/Qzq-c-Eswwcmdoa rnwo oozqfmh ybr yodrmz Zkhmvlrrzxq udybdcimgb.
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