LSI Logic Corporation (NYSE: LSI) präsentiert die Statistical Post-Processing™ Testmethodik - ein modernes Defect-Screening-Verfahren. Mit dieser Testmethodik erweitert das Unternehmen seine Design-to-Silicon-Dienstleistungen für die komplexe Deep-Sub-Mikron System-on-Chip (SoC)-Technologie.
Dieser Ansatz wurde in Zusammenarbeit mit der Portland State Universität (USA) entwickelt und ermöglicht bei Deep-Sub-Mikron-Halbleiterprozessen ein hohes Qualitätsniveau sowie eine niedrige Fehlerdichte. Die Statistical Post-Processing Testmethodik wurde bereits in die ASIC-Fertigungsumgebung von LSI Logic für die 0,18 µm (G12™) und 0,11 µm (Gflx™) Technologien imple-mentiert. Gemessen am DPM-Wert (Defects per Million) und der Frühaus-fallrate (EFR - Early Failure Rate) konnte eine Verbesserung um 30 bis 60 Prozent erzielt werden. Damit ist vbbget Kfheeb-Kflxiuyhk-Unmbkw imysuqssw tfh Fhhdtfixpyd ek Hvelqwodxlamac- jyi Gkktujoqvzziotv bwghsnwv.
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GMLEFM:
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