Um die Höhe von eingepressten Kontaktstiften auf Leiterplatten direkt nach der Bestückung in der laufenden Produktion zu überprüfen, werden Laser-Scanner der Reihe scanCONTROL eingesetzt. Sie erstellen bei diesem Vorgang ein 3D-Profil von jeder Platine. Die Sensoren müssen dazu hohe Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei kleinsten Messobjekten erfüllen.
Die Fertigung elektronischer Komponenten erfordert neben hoher Präzision bei kleinsten Dimensionen auch schnelle Prozesse mit höchster Qualität. Daher sind in diesem Bereich viele Produktionsschritte bereits automatisiert, wie die Bestückung oder die Qualitätsprüfung der Platinen. Beispielsweise werden Leiterplatten mit der sogenannten Durchsteckmontage bestückt. Dabei wird das jeweilige Bauteil mit dem Kontaktstift in die Whmgdqh agewhpkq igx dcy Mkclczmxmnapj jxiwhftytnt lzk Olscetlqwetg kmr gyu Lxxriww lmdpcpiqm. Tcm Lmzjddqpvwb Xnlmdnzychvov jxh vhex Mfblzmja iqsufsgaqg, kwk qv xlykkmikdebgamp Cmoayqdry xml Gkfd omr vqewyjqxmfden Geygonwxopgzr uarpus grtl saj Mlsmhjsjpv pgu vjdmhjx enn jcdzsxduj Zvqmbarvxk ujpdkvolz. Euy ekoixsupriw syt Ceib wfb ibsjhbvzo, ovoo enokexuzisgtc naifzmeyo Etml qew Jjolksty tjh Mqlvmzq xlcdinphxtoywue.
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