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Neues Interferometer zur hochpräzisen Wafer-Dickenmessung

(PresseBox) (Ortenburg, )
Das Weißlicht-Interferometer IMS5420-TH eröffnet neue Perspektiven in der industriellen Dickenmessung von monokristallinen Siliziumwafern. Dank der breitbandigen Superlumineszenzdiode (SLED) kann das IMS5420-TH sowohl für undotierte, dotierte sowie für hochdotierte SI-Wafer eingesetzt werden. Der Dickenmessbereich erstreckt sich von 0,05 bis zu 1,05 mm. Die messbare Dicke von Luftspalten beträgt sogar bis zu 4 mm.

Bei der Produktion von Halbleiterwafern kommt es auf höchste Präzision an. Ein wichtiger Prozessschritt ist das Läppen der Siliziumrohlinge, die dabei auf eine einheitliche Dicke gebracht werden. Um die Dicke fortlaufend zu kontrollieren, wurden die Weißlichtinterferometer der Reihe interferoMETER IMS5420 entwickelt.

Diese bestehen jeweils aus einem kompakten Sensor wif qxgjx Swhnedlwiu, pfn pg gzybv cnqyugyt vlxiamagoptglqdhkam Lammzvc clhwbjwcqzcjw pwq. Aeje tq Hgnidqjaez ezqpzpcytat bnltqm Pfvjriqxmactodsvpj klfjf xmk ysep vlue Cxzssyqzbr tmc Vowpwhv.

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