Aufbau und Verbindungstechnik wird mit 3D-CSP aus der RMPD-Familie für Mikrosysteme direkt in die Fertigung selbst integriert, das sichert hohe Packagungsdichte, Anwendungsbeispiele sind Kameraminiaturisierung und Sensorsysteme mit integrierter Daten und Energieübertragung.
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