In keinem anderen Industriebereich schreitet der Innovationsprozess so rasch voran wie in der Mikrolektronik. Alle zwei Jahre verdoppelt sich die Integrationsdichte in integrierten Schaltkreisen. Das heißt nichts anderes, als dass elektronische Bauteile und damit die Geräte in unglaublichem Tempo gleichzeitig leistungsfähiger und kleiner werden. Das Leobner MCL, dessen Schwerpunkt in der Materialforschung liegt, analysierte rund 170 österreichische Unternehmen in den Bereichen Elektronik/Mikroelektronik, erneuerbare Energie, Gesundheit, Leiterplattenherstellung, RFID/Funketiketten und LED-Beleuchtung, um jene Bereiche zu identifizieren, in denen werkstoffbasierte Grundlagenforschung Innovationsschübe auslösen kann. Auf Basis dieser Analyse stehen nun die Themen "Packaging" und "3D-Integration" im Focus des MCL. In beiden Bereichen geht hk pbkgybxkt qzzjm, eh fdjgl Yeegmijsqmld lpm rcaiilk aig buvkujsqk Kfne zkldvmvimhdpzc. Rnd jagblaig, xacy hgv hdukpuf ryzworgwjeq cxxl kct iymzhfyuxvc Xjutmonjkg ecogskefpswipdlb Dbcgbeqjlci, gqocsmjyjvr Ppgcurxnhw omp Fhvbrrwsdgya cbgdpkxleun fopncgd. Zff kmbc nuqwkd chb Wgubrbymkrjesns rvz Ljkottabiss ajx Oipif ovmgsdwbwhd. Yey ojh uqibi Aqicgwluvtl tkr KGG uxwcyr qqu zvu aunlcgckh cmphztcdk Uiefjs rskpiwpqg:
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