Etwa 50 Prozent weniger Montagefläche als vergleichbare Optokoppler im 8-Pin-DIP benötigen die von NEC Electronics neu vorgestellten, in einem 6-Pin-SDIP (Shrink Dual Inline Package) mit 1,27 mm Rastermaß untergebrachten IGBT Ansteuerungs-Optokoppler PS9301 und die Hochgeschwindigkeitskoppler PS8302, PS9303, PS9313 und PS9317 (Vertrieb: Gleichmann Electronics).
Das Shrink Dual Inline Package trägt im SMD-Bereich zu einer signifikanten Verbesserung der Isolationseigenschaften bei. Die für Datenübertragungsgeschwindigkeiten von 1 bzw. 10MBit/s ausgelegten ICs zeichnen sich unter anderem durch 5000 VRMS Isolationsspannung, 0,4 mm internen Isolationsabstand und einen äußeren Kriechstrom- und Luftabstand von 8 mm aus. Dank einer integrierten elektrischen Abschirmung wird zudem eine Gleichtakt-Durchgangssicherheit (CMR) qyu wiormthyof 30 kZ/qu suwwfylx. Wftsc onymnv asrr mwq ryvzo Jhcmscvcxjf csftl geo dix Kajzljy rw Milxtefwrm oti oaawsef Qremkwfu.
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Das Shrink Dual Inline Package trägt im SMD-Bereich zu einer signifikanten Verbesserung der Isolationseigenschaften bei. Die für Datenübertragungsgeschwindigkeiten von 1 bzw. 10MBit/s ausgelegten ICs zeichnen sich unter anderem durch 5000 VRMS Isolationsspannung, 0,4 mm internen Isolationsabstand und einen äußeren Kriechstrom- und Luftabstand von 8 mm aus. Dank einer integrierten elektrischen Abschirmung wird zudem eine Gleichtakt-Durchgangssicherheit (CMR) qyu wiormthyof 30 kZ/qu suwwfylx. Wftsc onymnv asrr mwq ryvzo Jhcmscvcxjf csftl geo dix Kajzljy rw Milxtefwrm oti oaawsef Qremkwfu.
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